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　　回流焊回收、回流焊接是SMT中主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。

　　回流焊回收、回流焊機(jī)工藝要求：回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)：

　　1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試；

　　2、要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接；

　　3、焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)；

　　4、必須對(duì)塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查；

　　5、焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)�、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

　　回流焊回收、回流焊技術(shù)的特點(diǎn)：

　　1、元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力；

　　2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

　　3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；

　　4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；

　　5、焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。

　　回流焊回收、回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接 貼片元件的錫膏通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤(pán)結(jié)合，然后冷卻在一起。

　　回流焊回收、回流焊機(jī)工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝：

　　1、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試；

　　2、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測(cè)試；

　　回流焊的簡(jiǎn)單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線�！�

　　深圳市雄達(dá)二手設(shè)備回收有限公司堅(jiān)持“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，始終貫徹“以誠(chéng)為本，以信作舟”的經(jīng)營(yíng)方針為廣大客戶提供良好的回收服務(wù)。