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　　回流焊回收、回流焊機焊接優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入回流焊機。

　　回流焊回收、回流焊機工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝：

　　1、單面貼裝：預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；

　　2、雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試；

　　回流焊的簡單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線�！�

　　回流焊回收、回流焊機的工作原理：回流焊機爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的改變進程。

　　1、當(dāng)PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；

　　2、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；

　　3、當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；

　　4、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。

　　回流焊回收、回流焊技術(shù)的特點：

　　1、元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應(yīng)力；

　　2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

　　3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；

　　4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；

　　5、焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。

　　回流焊回收、回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結(jié)合，然后冷卻在一起。

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