HL323銀焊條30%銀焊條
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機(jī)牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag
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Cu
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Sn
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Zn
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29.0~31.0
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35.0~37.0
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30.0~34.0
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1.5~2.5
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HL323釬料熔化溫度
（℃）
HL323直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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銀基焊條牌號
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主要成分%
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熔點
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用途
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HL301銀基焊條
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Ag 10
Cu 53
Zn余量
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820
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主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
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HL302銀基焊條
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Ag 25
Cu 45
Zn 余量
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750
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主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
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HL303銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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650
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熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
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HL303 F銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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660
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL304銀基焊條
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Ag 50
Cu34
Zn余量
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630
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主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
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HL306銀基焊條
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Ag 65
Cu 20
Zn 余量
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680
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主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
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HL307銀基焊條
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Ag 72
Cu 26
Zn余量
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750—800
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主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
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HL308銀基焊條
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Ag 75
Cu 22
Zn 余量
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770
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主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
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HL312銀基焊條
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Ag40.Cu.Zn.Cd
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595-605
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL313銀基焊條
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Ag50.Cu.Zn.Cd
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625-635
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL321銀基焊條
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Ag56.Cu.Zn.Sn
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615-650
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL323銀基焊條
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Ag30.Cu.Zn.Sn
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665-755
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL325銀基焊條
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Ag45.Cu.Zn.Sn
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645-685
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL326銀基焊條
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Ag38.Cu.Zn.Sn
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650-720
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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