| 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 |
 |
價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2021-03-18 13:59:52 | 瀏覽量：1164 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
 |
||
| 經(jīng)營模式：貿(mào)易公司 | 公司類型：其他有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：專用儀器儀表 | 主要客戶：馬康，田村，GOOT | |
 在線咨詢  |
||
| 聯(lián)系人:劉慶 (先生) | 手機:13923818033 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:sales@hapoin.com | 地址:深圳市南山區(qū)南頭街道藝園路133號田廈1C產(chǎn)業(yè)園3018 |
|
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding |
| 版權(quán)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。機電之家對此不承擔(dān)任何責(zé)任。 友情提醒：為規(guī)避購買風(fēng)險，建議您在購買相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。 |
機電之家網(wǎng) - 機電行業(yè)權(quán)威網(wǎng)絡(luò)宣傳媒體
關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費鏈接Copyright 2025 jdzj.com All Rights Reserved??技術(shù)支持：機電之家 服務(wù)熱線：0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178
