英特麗電子SMT貼片加工生產(chǎn)前需要準(zhǔn)備的東西 |
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SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。接下來(lái)我們將為您詳細(xì)介紹SMT貼片加工的加工流程。 一、SMT貼片加工制程前的準(zhǔn)備 1、電路板資料(Gerber) 標(biāo)準(zhǔn)線路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層:PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔; PCB板廠提供的連板 Gerber; 標(biāo)準(zhǔn)板邊規(guī)格:上下各留10mm板邊; 標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格:同一板邊左右各一個(gè)定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 ; 標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)記號(hào)點(diǎn)規(guī)格:對(duì)邊對(duì)角不對(duì)稱之1mm實(shí)心噴錫圓點(diǎn)、外環(huán)3mm直徑透明圈; 2、材料表(BOM) 電子檔之裝著位置坐標(biāo) ( CAD,擴(kuò)展名為 “ . TXT ” 的文本文件); SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請(qǐng)?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式); SMT 正反面用料與 DIP 用料分開(kāi)列表 ( 請(qǐng)?zhí)峁┱疵媪慵直娣绞?; SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開(kāi)列表。 3、輔助資料 測(cè)爐溫板 ( 含重要零件之報(bào)廢板 ); 空PCB板,諾的電子一般采用為A類(lèi)PCB板; 印刷鋼板;
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D)。 公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷(xiāo)售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
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