晶圓激光打標(biāo)機(jī) 全自動(dòng)晶圓激光打標(biāo)機(jī) |
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精密微加工 全自動(dòng)晶圓激光打標(biāo)機(jī)
適用于硅晶圓的定位十字叉標(biāo)刻和ID序列號(hào)打標(biāo) 技術(shù)參數(shù) 自動(dòng)化程度 自動(dòng)上下料、自動(dòng)尋邊定位、自動(dòng)標(biāo)刻打碼 加工尺寸 6寸、8寸、12寸 標(biāo)刻內(nèi)容 十字定位標(biāo)記、ID序列號(hào) 掃描速度 ≤7000mm/s 標(biāo)記效率 >80pcs/hr 定位精度 ±2.5μm 重復(fù)精度 ±1μm 旋轉(zhuǎn)精度 30 arc-sec(0.008°) 行程范圍 X:200mm Y:150mm θ:360° Z:25mm 激光波長(zhǎng) 355nm/1064nm 重復(fù)頻率 20~500kHz 激光功率 20W@30kH 激光安全等級(jí) Class IV
功能特點(diǎn) ◆一鍵式操作全自動(dòng)運(yùn)行 ◆效率高、速度快 ◆非接觸式加工,避免污染 ◆長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠運(yùn)行. ◆人性化設(shè)計(jì)、人機(jī)界面友好 ◆觸摸屏操控 ◆激光器壽命十萬(wàn)小時(shí)免維護(hù) ◆光速質(zhì)量好、聚焦光斑小、能實(shí)現(xiàn)精細(xì)標(biāo)記
因產(chǎn)品型號(hào)眾多,請(qǐng)與我公司聯(lián)系后,針對(duì)方案確定準(zhǔn)確價(jià)格,請(qǐng)知悉。
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