| MALCOM馬康DS-11回流爐溫測試儀 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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| 上架時(shí)間：2025-08-01 09:31:12 | 瀏覽量：9 | |
青島市平山技研國際貿(mào)易有限公司
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| MALCOM馬康DS-11回流爐溫測試儀是一款用于監(jiān)測和分析回流爐溫度曲線的設(shè)備，主要用于確保電子組裝過程中焊接質(zhì)量的一致性和可靠性。以下是其相關(guān)介紹： - **功能特點(diǎn)**：能夠收集電路板在通過回流爐時(shí)的溫度數(shù)據(jù)，并生成相應(yīng)的溫度曲線圖，顯示電路板上不同位置或熱電偶點(diǎn)隨時(shí)間變化的溫度，幫助用戶直觀了解溫度變化過程。 - **數(shù)據(jù)分析**：用戶可以通過該測試儀分析溫度曲線中的關(guān)鍵參數(shù)，如預(yù)熱段的溫度變化速度和激活溫度、升溫段的升溫速率（一般建議為每秒1-4℃）、峰值溫度、液相線以上時(shí)間（TAL，對于大多數(shù)無鉛焊膏，該時(shí)間應(yīng)控制在30至90秒之間）以及冷卻速率（理想冷卻速率為每秒2-4℃）。通過將實(shí)際測得的溫度曲線與制造商推薦的標(biāo)準(zhǔn)工藝曲線進(jìn)行對比，可判斷是否存在偏差，進(jìn)而調(diào)整回流爐設(shè)置，如傳送帶速度、加熱區(qū)溫度等，以優(yōu)化焊接過程。 - **異常檢測**：該測試儀有助于用戶發(fā)現(xiàn)溫度曲線中的異常現(xiàn)象，如過高的峰值溫度可能導(dǎo)致元器件損壞，過低的峰值溫度或不足的TAL可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分，快速的溫度變化可能引起電路板變形或應(yīng)力集中等問題，以便及時(shí)采取措施解決。 - **數(shù)據(jù)記錄與報(bào)告**：可以根據(jù)分析結(jié)果編制詳細(xì)的報(bào)告，包括測試條件、觀察到的問題及建議的改進(jìn)措施等。定期進(jìn)行爐溫測試并保存數(shù)據(jù)，能夠幫助追蹤生產(chǎn)線性能的變化趨勢，提前預(yù)警潛在問題，如設(shè)備老化導(dǎo)致的溫度控制不穩(wěn)定等。 |
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