| Basler 30萬(wàn)ToF近紅外3D工業(yè)相機(jī) IMX556 blaze-112 |
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價(jià)格：0 元(人民幣) | 產(chǎn)地：德國(guó) |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：深圳 | |
| 上架時(shí)間：2025-05-20 15:22:12 | 瀏覽量：81 | |
深圳市杰智通科技有限公司
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blaze-112 Basler 30萬(wàn)ToF近紅外3D工業(yè)相機(jī) 可提供超大視場(chǎng)，可拍攝接近毫米級(jí)精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時(shí)也可實(shí)現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機(jī)功耗低，發(fā)熱量低，可在850nm的近紅外波長(zhǎng)范圍內(nèi)工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長(zhǎng) 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（長(zhǎng)x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112 德國(guó)巴斯勒工業(yè)相機(jī)Basler ToF Camera blaze-112 Basler blaze-112 30萬(wàn)像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機(jī)   Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相機(jī)blaze-112可提供超大視場(chǎng)，可拍攝接近毫米級(jí)精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時(shí)也可實(shí)現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機(jī)功耗低，發(fā)熱量低，可在850 nm的近紅外波長(zhǎng)范圍內(nèi)工作。 blaze-112 Basler blaze-112 30萬(wàn)像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機(jī) 產(chǎn)品特點(diǎn)： 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長(zhǎng)  blaze-112 Basler blaze-112 30萬(wàn)像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機(jī) 常規(guī)信息： 量產(chǎn) 02/2025 項(xiàng)目編號(hào) 109245 相機(jī)類別 3D相機(jī) Camera Data 測(cè)量方法 Time-of-Flight Camera 感光芯片供應(yīng)商 Sony 感光芯片 DepthSense? IMX556 分辨率（長(zhǎng)x寬） 640 px × 480 px 分辨率 (MP) 0.3 MP 波長(zhǎng) 850 nm 流格式 point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map 接口 GigE 視場(chǎng) 108° x 77° 工作范圍 0.3 m - 10 m 精度 ±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 時(shí)間噪聲 < 1.7 mm (up to 3.5 m); typical 幀速率 30 fps 延遲 < 85 ms 光源 4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1 耐光性 Max. irradiance 6.8 W/m? @ 830–880 nm 數(shù)據(jù)連接器 IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female 電源接頭 IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female 電源 24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak 黑白/彩色 Mono 鏡頭接口 lens integrated 同步 free-run hardware trigger PTP IEEE1588 software trigger 曝光控制 programmable via the camera API Software Development Kit 組件 API Driver Samples User Manual Viewer 標(biāo)準(zhǔn) GenApi GenICam GenTL GigE Vision 操作系統(tǒng) ARM Linux (AArch64) Linux (x86_64) Windows 編程語(yǔ)言 .Net C/C++ Python 第三方支持 Halcon Isaac MIL OpenCV Point Cloud Library (PCL) ROS 設(shè)計(jì) 防護(hù)等級(jí) IP67 外殼尺寸（長(zhǎng)x寬x高） 100 mm x 81 mm x 64 mm 重量 680 g 外殼類型 Box 安裝點(diǎn) 1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads 操作溫度 0 °C - 50 °C 制造商 Basler 符合標(biāo)準(zhǔn) CE (incl. RoHS) DIN EN 55022 DIN EN 60068-2-27 DIN EN 60068-2-6 DIN EN 60068-2-64 DIN EN 61000-6-4 EAC Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1 FCC GenICam GigE Vision IP67 KC RoHS UKCA blaze-112 Basler 30萬(wàn)ToF近紅外3D工業(yè)相機(jī) 可提供超大視場(chǎng)，可拍攝接近毫米級(jí)精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時(shí)也可實(shí)現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機(jī)功耗低，發(fā)熱量低，可在850nm的近紅外波長(zhǎng)范圍內(nèi)工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長(zhǎng) 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense? IMX556 感光芯片 分辨率（長(zhǎng)x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112 |
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