| X-Ray檢測(cè) |
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價(jià)格：300 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2024-11-06 16:40:09 | 瀏覽量：20 | |
蘇州天標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：商業(yè)服務(wù) | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：檢測(cè)服務(wù) | 主要客戶：機(jī)械設(shè)備生產(chǎn)廠商、電工電氣生產(chǎn)廠商 | |
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| 聯(lián)系人:王女士 (小姐) | 手機(jī):18912619765 |
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X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 目的： 金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。 應(yīng)用范圍： IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。 測(cè)試步驟： 確認(rèn)樣品類型/材料、樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)、圖片判斷分析、標(biāo)注缺陷類型和位置。 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)： IPC-A-610 ,GJB 548B
TBK報(bào)價(jià):
500 元/小時(shí)（1小時(shí)起算）起
300 元/樣起
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