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云鼎激光：中國第一激光微孔設備供應商

精密激光打孔機：云鼎激光自動化精密打孔制作專家：公司專業(yè)為客戶產品要求制作復雜性高精密非標打孔機，為客戶減低各項成本努力，顧客的每一次的肯定是云鼎為激光事業(yè)前進的步伐。

根據小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

激光打孔的優(yōu)勢：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此消除了鉆孔振動對材料造成的損傷。

2.無切屑：當工件暴露于激光下時，制成工件的材料將熔化。同時，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產生切屑。

3.精確控制：我們可以控制激光束的光束強度、熱量輸出和持續(xù)時間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務處理：用于鉆孔的激光機也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等

激光打孔工藝過程。

  第一步，詳細了解打孔材料及打孔要求。

  第二步，模擬實驗與檢測。

  第三步，設計便利、快捷的工裝夾具。

  第四步，程序設計。

  第五步，實施有效的打孔加工及必要的檢測。

  影響打孔質量的主要參數。

  激光打孔的過程是激光和物質相互作用的極其復雜的熱物理過程。因此，影響激光打孔質量的因素很多。為了獲得高質量的孔，應根據激光打孔的一般原理和特點，對影響打孔質量的參數進行分析和了解。這些參數包括：激光脈沖的能量，脈沖寬度，離焦量，脈沖激光的重復頻率，被加工材料的性質。

廣泛應用于：

激光輔助工藝。

為了提高激光打孔的精度，有時需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施，

 (1)在工件的表面施加一個正向壓力，或是在工件的反面裝一個低壓倉，可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。

(2)在工件下面的安全位置裝一個光電探測器，可以及時探測到工件穿透與否。

(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。

(4)為了及時防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質放到被加工工件的后面。

(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機械加工，用沖頭、金屬絲進行孔徑精加工，化學腐蝕方法等等。

廣泛應用于：

激光小孔加工，激光打孔加工，激光細孔加工，激光打孔加工，細孔加工，微孔加工，激光打孔

激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統(tǒng)、光學系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
    半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
    工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

激光打孔：激光打孔主要應用在航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。激光打孔的迅速發(fā)展，主要體現在打孔用半導體激光器的平均輸出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。

國內目前比較成熟的激光打孔的應用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產中。目前使用的激光器多以半導體激光器，YAG激光器、CO2激光器為主，也有一些準分子激光器、同位素激光器和半導體泵浦激光器。