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云鼎激光打孔最小孔0.01MM，一秒100個(gè)孔。

激光打孔工藝過程。

  第一步，詳細(xì)了解打孔材料及打孔要求。

  第二步，模擬實(shí)驗(yàn)與檢測。

  第三步，設(shè)計(jì)便利、快捷的工裝夾具。

  第四步，程序設(shè)計(jì)。

  第五步，實(shí)施有效的打孔加工及必要的檢測。

  影響打孔質(zhì)量的主要參數(shù)。

激光打孔的過程是激光和物質(zhì)相互作用的極其復(fù)雜的熱物理過程。因此，影響激光打孔質(zhì)量的因素很多。為了獲得高質(zhì)量的孔，應(yīng)根據(jù)激光打孔的一般原理和特點(diǎn)，對影響打孔質(zhì)量的參數(shù)進(jìn)行分析和了解。這些參數(shù)包括：激光脈沖的能量，脈沖寬度，離焦量，脈沖激光的重復(fù)頻率，被加工材料的性質(zhì)。

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精密激光打孔機(jī)是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種打孔專用設(shè)備。

激光打孔機(jī)由五大部分組成：半導(dǎo)體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動(dòng)工作臺。五個(gè)組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
    半導(dǎo)體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個(gè)部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
    工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標(biāo)方向移動(dòng)，方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因?yàn)椴煌腹獾慕饘倥_面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

激光輔助工藝。

為了提高激光打孔的精度，有時(shí)需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施，

 (1)在工件的表面施加一個(gè)正向壓力，或是在工件的反面裝一個(gè)低壓倉，可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。

(2)在工件下面的安全位置裝一個(gè)光電探測器，可以及時(shí)探測到工件穿透與否。

(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。

(4)為了及時(shí)防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質(zhì)放到被加工工件的后面。

(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達(dá)到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機(jī)械加工，用沖頭、金屬絲進(jìn)行孔徑精加工，化學(xué)腐蝕方法等等。

具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡便等特點(diǎn)。

根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。