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激光輔助工藝。

為了提高激光打孔的精度，有時需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施，

 (1)在工件的表面施加一個正向壓力，或是在工件的反面裝一個低壓倉，可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。

(2)在工件下面的安全位置裝一個光電探測器，可以及時探測到工件穿透與否。

(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。

(4)為了及時防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質(zhì)放到被加工工件的后面。

(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機械加工，用沖頭、金屬絲進行孔徑精加工，化學腐蝕方法等等。

廣泛應(yīng)用于：

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激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統(tǒng)、光學系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
    半導體激光器主要負責產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
    工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

激光打孔：激光打孔主要應(yīng)用在航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。激光打孔的迅速發(fā)展，主要體現(xiàn)在打孔用半導體激光器的平均輸出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。

國內(nèi)目前比較成熟的激光打孔的應(yīng)用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。目前使用的激光器多以半導體激光器，YAG激光器、CO2激光器為主，也有一些準分子激光器、同位素激光器和半導體泵浦激光器。

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公司簡介：

云鼎激光擁有領(lǐng)先的科技研發(fā)能力，在激光應(yīng)用設(shè)備領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)軍地位；

   掌握激光設(shè)備核心技術(shù)，(激光飛型腔）的技術(shù)，攻克多項激光應(yīng)用設(shè)備領(lǐng)域國際性科研難題！

   云鼎激光在：激光切管機，高精密激光打孔機，激光切割機，激光雕刻機，激光打標機，及激光配套設(shè)備領(lǐng)域，擔負著制定行業(yè)技術(shù)標準的使命與重擔！

   開發(fā)出多款國際領(lǐng)先的的激光應(yīng)用設(shè)備，設(shè)備品種豐富，規(guī)格齊全，可以對各種材料進行加工處理！

   承擔國際激光應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域難題：（飛型腔技術(shù))的攻關(guān)，并在2009年成功研發(fā)出：(云鼎C400機型)成9功攻克該項目國際技術(shù)難題。

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目前在全國各地設(shè)立辦事處，建立起覆蓋全國的技術(shù)支持及銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)!