| 半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時(shí)間：2023-12-13 10:51:17 | 瀏覽量：97 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充 要求： 低溫固化，流動性好，固化后亮光 應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠 半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 |
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