| 傳感器芯片包封保護(hù)氟硅凝膠替代瓦克927F |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海 |
| 最少起訂量：1千克 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時(shí)間：2023-12-12 10:34:17 | 瀏覽量：981 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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傳感器芯片包封保護(hù)氟硅凝膠替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應(yīng)力小，凝膠，防水性能好 應(yīng)用點(diǎn)圖片： 解決方案：有機(jī)硅凝膠，可替代瓦克927F等進(jìn)口產(chǎn)品 傳感器芯片包封保護(hù)氟硅凝膠替代瓦克927F |
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