| 1756-IA8D羅克韋爾PLC模塊伺服電機(jī) |
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價(jià)格：1680 元(人民幣) | 產(chǎn)地：美國(guó) |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：福建廈門市 | |
| 上架時(shí)間：2023-12-12 09:06:18 | 瀏覽量：30 | |
廈門盈亦自動(dòng)化科技有限公司
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1756-IA8D羅克韋爾PLC模塊伺服電機(jī)
數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生了大量智能設(shè)備，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，這些設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大，需要高性能芯片來(lái)處理。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，智能設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到6.9萬(wàn)億美元。同時(shí)，5G、云計(jì)算、人工智能、智能制造等技術(shù)也對(duì)高性能芯片提出了更高的要求。
這也使得芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的重要工具，也在這一浪潮中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)表示，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見工軟以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加速崛起。
1756-IA8D羅克韋爾PLC模塊伺服電機(jī)
談及高端芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽(yáng)指出，高端芯片的規(guī)模越來(lái)越大，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升，設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級(jí)增加；同時(shí)架構(gòu)革新帶來(lái)了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求，而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來(lái)越多的IP。 除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身，高端芯片還需要先進(jìn)封裝的加持，預(yù)計(jì)到2025年，先進(jìn)封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場(chǎng)半壁江山，但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。 還有一點(diǎn)，越來(lái)越短的市場(chǎng)窗口，廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響，市場(chǎng)不確定性增大。 從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應(yīng)時(shí)而生 從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來(lái)看，驗(yàn)證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的全流程，在驗(yàn)證過(guò)程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。 孫曉陽(yáng)介紹到，合見工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA，到系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)，再到應(yīng)用級(jí)，進(jìn)行全面布局。 在芯片級(jí)，合見工軟打造商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證全流程，覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗(yàn)證效率提升、原型驗(yàn)證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗(yàn)證及相關(guān)豐富解決方案；在系統(tǒng)級(jí)，構(gòu)建商用級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境，覆蓋PCB設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、2.5D&3D先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和流程管理等多方位解決方案；在云計(jì)算、人工智能、5G、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域，則提供低代碼和協(xié)同管理方案。 |
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