| INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無(wú)鹵助焊劑WS-446HF |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：美國(guó) |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海松江區(qū) | |
| 上架時(shí)間：2023-12-09 13:49:04 | 瀏覽量：84 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類(lèi)型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶(hù)：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無(wú)鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經(jīng)擴(kuò)展了其助焊劑產(chǎn)品系列，推出了一個(gè)強(qiáng)勁的新助焊劑WS-446HF，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡(jiǎn)單的解決方案，尤其是對(duì)于那些BGA植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應(yīng)用。 WS-446HF是一種水溶性，無(wú)鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)，可促進(jìn)在最苛刻的焊接表面獲得良好的浸潤(rùn) - 包括上錫焊盤(pán)（SoP），Cu-OSP，ENIG，預(yù)埋線路基板（ETS）和引線框架上的倒裝芯片應(yīng)用。WS-446HF通過(guò)較大限度地減少不浸潤(rùn)開(kāi)路缺陷、缺球和消除電化學(xué)遷移（ECM），來(lái)協(xié)助提高產(chǎn)量。 WS-446HF具有以下特性： - 包含一種可消除枝晶問(wèn)題的化學(xué)物質(zhì)，特別對(duì)于細(xì)間距倒裝芯片應(yīng)用尤為重要 - 提供適合在組裝過(guò)程中將焊球和晶片固定在適當(dāng)位置的粘性，消除焊球缺失，并減少由于翹曲而造成的晶片傾斜和不潤(rùn)焊開(kāi)路 - 提供一致的針腳脫模，印刷和浸漬性能，確保一致的焊接質(zhì)量并提高生產(chǎn)良率 - 無(wú)需多個(gè)助焊劑步驟，實(shí)現(xiàn)單步植球工藝，并消除了預(yù)涂助焊劑造成的翹曲效應(yīng) - 具有良好的常溫去離子水清洗性能，避免形成白色殘留物 INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無(wú)鹵助焊劑WS-446HF |
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