| 佳木斯電熱鼓風(fēng)防爆干燥箱BHD-101 |
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價(jià)格：9980 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：深圳 | |
| 上架時(shí)間：2023-11-29 10:24:44 | 瀏覽量：178 | |
深圳市宏中格電氣科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：干燥箱/干燥柜 | 主要客戶：化工廠，國(guó)防，變電站，石油，易燃易爆區(qū)域 | |
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| 聯(lián)系人:盧俊升 (先生) | 手機(jī):13823299529 |
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            WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。
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