芯片晶圓提取工藝設(shè)備,芯片驗(yàn)證工藝流程技術(shù),IC開(kāi)封機(jī) |
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芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。 激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比,激光開(kāi)封更加高效,同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
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