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IC200CBL520  模塊  我必承諾

IC200CBL520  模塊  我必承諾

在重中之重的驗證EDA環(huán)節(jié)，合見工軟的核心引擎包括仿真(Simulation)、形式驗證(Formal)、FPGA原型驗證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗證工具和產(chǎn)品。

為應對高端芯片在驗證方面的種種挑戰(zhàn)，合見工軟基于驗證任務驅(qū)動的全場景數(shù)字驗證系統(tǒng)，從軟硬件核心驗證引擎出發(fā)，到驗證管理與調(diào)試定位，以及完善的驗證解決方案，在驗證效率、可預期性、質(zhì)量保證、多樣化需求等多個方面為用戶提供全方位高效保證。

值得一提的是，合見工軟還與華大九天攜手深度合作，共建數(shù)�；旌显O計與仿真EDA聯(lián)合解決方案�；诤弦姽ぼ涀灾髦R產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數(shù)�；旌显O計仿真方案，助力中國芯片設計企業(yè)解決數(shù)�；旌戏抡娴奶魬�(zhàn)。

除了工具以外，現(xiàn)在的芯片大量使用了IP。今年5月份，合見工軟收購了北京諾芮集成電路設計有限公司，可以在控制器方面提供以太網(wǎng)的控制器PCIe，在Memory方面則有DDR等解決方案。

孫曉陽表示，合見工軟盡管成立時間還不算很長，但其強大的研發(fā)能力和完善的平臺型機制支撐能力，已經(jīng)得到了客戶的認可。未來，合見工軟將在芯片、系統(tǒng)到應用層次持續(xù)創(chuàng)新，他也期待更多人才加入這一行業(yè)，共同推動國產(chǎn)EDA走向更廣闊的未來。

IC200CBL520  模塊  我必承諾

一、英維思�？怂共_ Invensys Foxboro I/A Series系統(tǒng)：FBM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
二、英維思ESD系統(tǒng) Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的最現(xiàn)代化的容錯控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工業(yè)機器人備件DSQC系列等。    
四、西屋Westinghouse： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。  
五、霍尼韋爾Honeywell：DCS系統(tǒng)備件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等備件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服馬達、伺服驅(qū)動器。   
七、羅克韋爾Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等產(chǎn)品。   
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME總線等備件 
九、伍德沃德Woodward：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum處理器、Quantum內(nèi)存卡、Quantum電源模塊等。  
十一、摩托羅拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。  
十二、發(fā)那科FANUC：模塊、卡件、驅(qū)動器等各類備件。
十三、西門子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
十四、博士力士樂Bosch Rexroth：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。 
十五、HP:工作站、服務器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列備件、HP VXI 測試設備等。
十六、尼康NOKI：輸入輸出卡件、模塊備件。惠普  
十七、MELEC: 驅(qū)動器、驅(qū)動板、伺服驅(qū)動器、伺服控制器、馬達驅(qū)動卡等。   
十八、網(wǎng)域Network Appliance：數(shù)據(jù)儲存模塊。