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2023-2029年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展狀況及投資前景預測報告

     【報告編號】:30035
     【出版時間】:2023年4月
     【出版機構】:中信博研研究網(wǎng)
     【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
     【交付方式】：emil電子版或特快專遞
     【聯(lián) 系 人】:張經(jīng)理
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一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

一、 集成電路封裝界定

（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念

（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置

（3）集成電路封裝作用

二、 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

（1）按功能分類

（2）按集成度分類

（3）按封裝外形分類

三、 集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性失靈

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

一、 行業(yè)管理體制

（1）主管部門

（2）行業(yè)協(xié)會

二、 行業(yè)相關政策

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

一、 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析

（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀

（2）國際宏觀經(jīng)濟展望

（3）全球GDP與集成電路相關性

二、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析

（1）中國GDP及增長情況分析

（2）中國工業(yè)經(jīng)濟增長分析

（3）我國GDP與集成電路封裝行業(yè)的關聯(lián)性分析

（4）居民收入水平

三、 居民收入與行業(yè)的相關性

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析

一、 集成電路封裝技術演進分析

二、 集成電路封裝形式應用領域

三、 集成電路封裝工藝流程分析

四、 集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài)

（1）WLCSP封裝

（2）3D封裝技術

（3）SiP封裝

（4）倒裝技術

第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

一、 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

（2）集成電路業(yè)務示意圖

二、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路銷售規(guī)模

（2）集成電路結(jié)構

三、 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢

（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

四、 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當下存在問題

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨挑戰(zhàn)

（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑

（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

五、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測

（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

（2）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會

第二節(jié) 集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況

一、 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況

二、 集成電路設計業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理

（2）企業(yè)數(shù)量不斷增加

（3）產(chǎn)業(yè)集中度提高

（4）技術能力大幅提升

三、 集成電路設計業(yè)行業(yè)政策分析

四、 集成電路設計業(yè)發(fā)展策略分析

五、 集成電路設計業(yè)“十四五”發(fā)展預測

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模

（2）企業(yè)建設

（3）技術水平

第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況

一、 集成電路制造業(yè)發(fā)展概況

二、 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

（4）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點

三、 集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預測

第三章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程

第二節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

二、 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）區(qū)域分布現(xiàn)狀

（2）企業(yè)現(xiàn)狀

三、 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析

四、 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領先廠商的技術比較

五、 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

六、 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測

（1）發(fā)展趨勢分析

（2）前景預測

第三節(jié) 半導體封測發(fā)展情況分析

一、 半導體行業(yè)發(fā)展概況

二、 半導體行業(yè)景氣預測

（1）市場需求方面

（2）技術與產(chǎn)品更新方面

三、 半導體封裝發(fā)展分析

（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長

（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢

第四節(jié) 集成電路封裝類專利發(fā)展情況分析

一、 專利申請數(shù)量趨勢

二、 專利公開數(shù)量趨勢

三、 技術分類趨勢分布

四、 主要權利人分布情況

第五節(jié) 集成電路封裝過程部分技術問題探討

一、 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策

（1）封裝開裂的影響因素分析

（2）管控影響開裂的因素的方法分析

二、 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

（2）預防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第四章 中國集成電路封裝市場產(chǎn)品及需求分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

一、 BGA產(chǎn)品市場分析

（1）BGA封裝技術

（2）BGA產(chǎn)品主要應用領域

（3）BGA產(chǎn)品需求拉動因素

（4）BGA產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析

（5）BGA產(chǎn)品市場前景展望

二、 SIP產(chǎn)品市場分析

（1）SIP封裝技術

（2）SIP產(chǎn)品主要應用領域

（3）SIP產(chǎn)品需求拉動因素

（4）SIP產(chǎn)品市場應用現(xiàn)狀分析

（5）SIP產(chǎn)品市場前景展望

三、 SOP產(chǎn)品市場分析

（1）SOP封裝技術

（2）SOP產(chǎn)品主要應用領域

（3）SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）SOP產(chǎn)品市場前景展望

四、 QFP產(chǎn)品市場分析

（1）QFP封裝技術

（2）QFP產(chǎn)品主要應用領域

（3）QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFP產(chǎn)品市場前景展望

五、 QFN產(chǎn)品市場分析

（1）QFN封裝技術

（2）QFN產(chǎn)品主要應用領域

（3）QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFN產(chǎn)品市場前景展望

六、 MCM產(chǎn)品市場分析

（1）MCM封裝技術水平概況

（2）MCM產(chǎn)品主要應用領域

（3）MCM產(chǎn)品需求拉動因素

（4）MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（5）MCM產(chǎn)品市場前景展望

七、 CSP產(chǎn)品市場分析

（1）CSP封裝技術水平概況

（2）CSP產(chǎn)品主要應用領域

（3）CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（4）CSP產(chǎn)品市場前景展望

八、 其他產(chǎn)品市場分析

（1）晶圓級封裝市場分析

（2）覆晶/倒封裝市場分析

（3）3D封裝市場分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)市場需求分析

一、 計算機領域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在計算機領域的應用

（3）計算機領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

二、 消費電子領域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）消費電子領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

三、 通信設備領域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）通信設備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在通信設備領域的應用

（3）通信設備領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

四、 工控設備領域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）工控設備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在工控設備領域的應用

1）工業(yè)機器人

2）變頻器

3）傳感器

4）工控機

5）機器視覺

6）3D打印

7）運動控制器

（3）工控設備領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

五、 汽車電子領域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在汽車電子領域的應用

（3）汽車電子領域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

六、 醫(yī)療電子領域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況

（2）集成電路在醫(yī)療電子領域的應用

（3）醫(yī)療電子領域應用前景分析

第五章 集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

一、 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況

二、 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

三、 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本

（2）主板材料的變化趨勢

四、 國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒

第二節(jié) 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析

一、 臺灣日月光投資控股股份競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況

二、 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況

三、 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況

四、 力成科技股份有限公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況

五、 飛思卡爾公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況

六、 英飛凌科技公司競爭力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應用領域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

一、 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

二、 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構波特五力模型分析

一、 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

二、 上游議價能力分析

三、 下游議價能力分析

四、 行業(yè)潛在進入者分析

五、 替代品風險分析

六、 行業(yè)競爭五力模型總結(jié)

第六章 中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

第一節(jié) 上海華嶺集成電路技術股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第二節(jié) 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

s第三節(jié) 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第四節(jié) 南通華隆微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第五節(jié) 上海芯哲微電子科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第六節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第七節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第八節(jié) 蘇州晶方半導體科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第九節(jié) 天水華天科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第十節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向

四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

五、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

第七章 中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

一、 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘

（1）技術壁壘

（2）渠道壁壘

（3）人才壁壘

（4）市場規(guī)模壁壘

（5）出口資質(zhì)壁壘

二、 集成電路封裝行業(yè)盈利模式

三、 集成電路封裝行業(yè)盈利因素

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

一、 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

二、 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

三、 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

（3）長電科技公司投資兼并與重組分析

四、 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析

一、 產(chǎn)業(yè)基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

（1）基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

（2）近年來國家產(chǎn)業(yè)基金集成電路投資情況

（3）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

（4）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況

（5）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議

二、 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

三、 半導體行業(yè)資本支出分析

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資建議

一、 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析

（1）宏觀環(huán)境改善

（2）政策的利好

（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

（4）市場因素

二、 集成電路封裝行業(yè)投資風險分析

（1）政策風險

（2）技術風險

（3）供求風險

（4）宏觀經(jīng)濟波動風險

（5）關聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險

（6）產(chǎn)品結(jié)構風險

（7）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模風險

（8）其他風險

三、 集成電路封裝行業(yè)投資建議

（1）投資區(qū)域建議

（2）投資產(chǎn)品建議

（3）技術升級建議

圖表目錄：

圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置

圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類

圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

圖表6：2018-2022年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：十億美元，%）

圖表7：2018-2022年歐元區(qū)GDP季度同比增長變化（單位：%）

圖表8：2018-2022年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表9：2018-2022年世界GDP與集成電路市場增長相關關系

圖表10：2018-2022年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值情況及增長率（單位：億元，%）

圖表11：2018-2022年我國全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）

圖表12：2018-2022年中國農(nóng)村居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表13：2018-2022年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表14：集成電路封裝技術發(fā)展歷程

圖表15：集成電路封裝技術示意圖

圖表16：集成電路封裝技術應用領域

圖表17：集成電路封裝工藝流程

圖表18：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

圖表19：集成電路業(yè)務模式示意圖

圖表20：2018-2022年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）

圖表21：2018-2022年我國集成電路所屬行業(yè)進出口額情況分析（單位：億塊，億美元）

圖表22：2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模結(jié)構圖（按銷售額）（單位：%）

圖表23：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析

圖表24：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析

圖表25：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析

圖表26：2023-2029年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測圖（單位：億元）

圖表27：2018-2022年國內(nèi)集成電路設計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）

圖表28：2018-2022年國內(nèi)集成電路設計企業(yè)數(shù)量（單位：個）

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