COG熱壓頭FOG熱壓刀頭FPC假壓頭歐菲鴻供應(yīng) |
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COG熱壓頭FOG熱壓刀頭FPC假壓頭歐菲鴻供應(yīng)圖片,COG熱壓頭FOG熱壓刀頭FPC假壓頭歐菲鴻供應(yīng)規(guī)格尺寸參數(shù), 昆山歐菲鴻生產(chǎn)各種貼合設(shè)備用COG熱壓頭、FOG熱壓刀頭、FPC假壓頭、鈦合金壓頭、本壓頭、預(yù)壓頭、熱壓焊咀等,另有吸附平臺(tái)、真空吸盤、石英條,工裝治具,測(cè)試治具,定位治具等。 在ACF(異向?qū)щ娔z帶)膠導(dǎo)電固化的BONDING(綁定)工藝中,ACF的組成主要包含導(dǎo)電粒子及絕緣膠材兩部分,上下各有一層保護(hù)膜來(lái)保護(hù)主成分,使用時(shí)先將上膜(Cover Film)撕去,將ACF膠膜貼附至底層(Substrate)的電極上,再把另一層PET底膜(Base Film)也撕掉。在精細(xì)對(duì)位后將上方物件與下方板材壓合,經(jīng)BONDING設(shè)備壓頭治具加熱及加壓一段時(shí)間后使絕緣膠材固化,橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。 現(xiàn)有BONDING設(shè)備用的壓頭治具只有材料區(qū)分,有鎢鋼、鈦合金、440C(一種馬氏體型不銹鋼)等特種耐高溫材料,此壓頭治具廣范應(yīng)用于液晶玻璃與驅(qū)動(dòng)IC、液晶玻璃與FPC(柔性電路板)、TP(觸摸屏)功能片與FPC、FPC與IC等等的BONDING。
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