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產(chǎn)品描述

tesa^® HAF 8410 HS 是一款基于活性酚醛樹脂與腈橡膠的熱反應(yīng)型雙面棕色膠帶。


¹ 可靠的芯片模塊粘接
¹ 適用于PVC,ABS,PET及PC卡
¹ 在所有常見注入線上都有良好的操作性
¹ 優(yōu)秀的抗老化性
¹ 高橡膠含量，具有永久的柔韌性

主要應(yīng)用

tesa^® HAF 8410 HS 專為芯片模塊嵌入到智能卡的應(yīng)用設(shè)計(jì)，它也適用于所有耐熱材料如金屬、玻璃、塑料、木材和紡織品的粘接，例如離合器摩擦襯墊。

Additional Info

智能卡應(yīng)用的技術(shù)參數(shù)推薦：
以下是所推薦的機(jī)器運(yùn)行的參數(shù)。請(qǐng)注意，最佳工藝參數(shù)主要取決于機(jī)器的類型，特別是卡身和芯片模塊的材料以及客戶的要求。

1. 預(yù)貼：
在預(yù)貼過程中，膠帶貼在模塊帶上。這個(gè)步驟可以在線或者離線進(jìn)行。預(yù)貼過程不會(huì)影響膠帶的存放壽命。預(yù)貼模塊帶可以保存和膠帶一樣的時(shí)間。

機(jī)器設(shè)定：
¹ 溫度 120 – 140 °C
¹ 壓力 2 – 3 bar
¹ 時(shí)間 2.5 m/min

2. 模塊嵌入：
在模塊嵌入過程中， 預(yù)貼模塊是模塊帶上模切件定位到卡腔內(nèi)，然后加熱永久固定到卡身里。根據(jù)注入線的類型，可以使用單步或者多步操作。目前，大部分注入線機(jī)器都是用多步熱壓操作。

單步操作-機(jī)器設(shè)定
¹ 溫度? 180 - 200 °C
¹ 壓力 65 – 75 N/module
¹ 時(shí)間 1,5 s

多步驟操作（2次或以上加熱貼合）-機(jī)器設(shè)定：

• 溫度? 180 – 200 °C
• 壓力 65 – 75 N/module
• 時(shí)間 (每個(gè)步驟) 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s

溫度建議參考熱壓頭內(nèi)測(cè)量所得，不同的溫度設(shè)置是推薦用于不同的卡片材料：
PVC and ABS 180 – 190 ° C
 PET and PC: 180 – 190 ° C
粘貼強(qiáng)度值是在標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室條件下獲得（平均值）。這個(gè)值是每個(gè)生產(chǎn)批次檢查下的測(cè)隙極限(材料: 鋁刻蝕試驗(yàn)樣品/粘合條件：溫度=120°C，P =10bar; 時(shí)間 =8分鐘）
為達(dá)到最佳的粘接強(qiáng)度，粘接表面應(yīng)干凈干燥。儲(chǔ)存條件符合tesa^® HAF保質(zhì)期原則