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與其他傳統的焊接技術相比，激光焊接具有如下的優(yōu)點：
1.激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，焊接速度快、功效高、深度大、變形小等特點。
2.激光束經聚焦可獲得很小的光斑，因此，可進行微型焊接，適用于大批量自動化生產的微、小型工件的焊接。
3.激光束易實現光束按時間與空間分光，因此，能進行多光束同時加工及多工位加工，激光焊接的穩(wěn)定性比傳統的二保焊和氬弧焊更為好，為更精密的焊接提供了必要條件。
4.激光焊接因屬無接觸加工，沒有工具損耗和工具調換等問題，同時激光屬于自熔焊，不需要加焊絲，焊后沒有焊渣，易打磨或是不需要打磨，節(jié)約人工和焊絲成本。

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為達此目標，可以采用購置X光鉆孔機的辦法。該設備能夠實現在192813mm(4332英寸)規(guī)格的板上鉆一個孔的位置精度達到.25mm(.1英寸)。其用法有兩種：1.用X光機觀察每層上的蝕刻銅，借助鉆孔確定一個位置。鉆孔機存儲統計數據，記錄對位數據相對于理論值的偏差和發(fā)散度。把這種SPC數據反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數及布圖繪制等，以助于減小其變化率，不斷改進工藝。

應用領域

適合焊接不銹鋼、銅、鋁合金等五金制品及其合金材料，可實現同種金屬和異種金屬間的精密焊接，已廣泛應用于船舶制造，儀器儀表，機電產品，汽車制造，電子電器。

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TIMKEN軸承的拆卸要與安裝時同樣仔細進行。注意不損傷TIMKEN軸承及各零件，特別是過盈配合TIMKEN軸承的拆卸，操作難度大。所以，在設計階段要事先考慮到便于拆卸，根據需要設計制作拆卸工具也是十分重要。在拆卸時，根據圖紙研究拆卸方法、順序，調查TIMKEN軸承的配合條件，以求得拆卸作業(yè)的萬無一失。外圈的拆卸拆卸過盈配合的外圈，事先在外殼的圓周上設置幾處外圈擠壓螺桿用螺絲，一面均等地擰緊螺桿，一邊拆卸。