高價(jià)回收, 信越 X-23-8117散熱膏 |
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信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀材料,這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性,這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤(pán)之間的熱傳遞。 主要用途 1.晶體管 2.CPU散熱用 3.二極管整流組件 4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置 特點(diǎn) 信越 X-23-8117長(zhǎng)期供應(yīng)的一款主打產(chǎn)品,此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性的有機(jī)硅合成油,熱傳導(dǎo)性能,最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性,添加了大約2%的異烷烴。 信越 X-23-8117產(chǎn)品提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高,易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等; 因信越 X-23-8117熱傳導(dǎo)系數(shù)高,因此是作為主CPU的熱界面材料,微處理器和圖形處理器的理想選擇。 一般特性 項(xiàng)目 單位 性能 外觀 灰色膏狀 比重 g/cm3 25℃ 2.55 粘度 pa·s 25℃ 180 離油度 %150℃/24小時(shí) - 熱導(dǎo)率 W/m.k 4.0(6.0)* 體積電阻率 TΩ·m - 擊穿電壓 kV/mm0.25MM 測(cè)定界限以下 使用溫度范圍 ℃ -50~+120 揮發(fā)量 %150℃/24小時(shí) 2.58 低分子有機(jī)硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下 包裝 1KG |
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