HL324銀焊條
HL324說明：飛機牌HL324是含銀50%的無鎘銀基釬料，熔點低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
HL324用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
HL324釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag
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Cu
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Sn
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Ni
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Zn
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49.0~51.0
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20.5~22.5
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0.7~1.3
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0.30~0.65
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26.0~28.0
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HL324釬料熔化溫度
（℃）
HL324釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa
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母材
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Rm/MPa
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τm/MPa
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449
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純（紫）銅
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220
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斷于母材
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H62黃銅
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340
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斷于母材
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不銹鋼
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390
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斷于母材
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HL324直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL324注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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牌號
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國家牌號
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化學成分%
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熔化溫度℃
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特性及用途
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Ag
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Cu
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Zn
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YGAg25
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BAg25CuZn
(HL302)
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24-26
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40-42
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余量
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700-850
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釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等
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YGAg30
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BAg30CuZn
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29-31
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37-39
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余量
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680-770
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熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金
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YGAg45
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BAg45CuZn
(HL303)
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44-46
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29-31
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余量
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665-745
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熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣
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YGAg50
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BAg50CuZn
(HL304)
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49-51
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33-35
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余量
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690-775
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具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼
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YGAg65
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BAg65CuZn
(HL306)
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64-66
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19-21
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余量
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685-720
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熔點較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導的釬焊
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YGAg70
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BAg70CuZn
(HL308)
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69-71
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25-27
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余量
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730-755
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釬焊接頭強度高，塑性好，導電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊
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