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硅烷偶聯(lián)劑KH560對(duì)應(yīng)牌號(hào)： 

硅烷偶聯(lián)劑KH560技術(shù)指標(biāo)：

用途：
1. 硅烷偶聯(lián)劑KH560主要用于不飽和聚酯復(fù)合材料中，可以提高復(fù)合材料機(jī)械性能、電氣性能、透光性能，特別是能大幅度提高復(fù)合材料的濕態(tài)性能。
2. 用(含該偶聯(lián)劑的)浸潤(rùn)處理玻纖，可提高玻纖增強(qiáng)復(fù)合材料濕態(tài)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。
3. 電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。
4. 與醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸單體共聚，這些聚合物廣泛用于涂料、膠粘劑和密封劑中，提供優(yōu)異的粘合力和耐久性。
5、用于船舶涂料和重防腐涂料可以顯著增加附著力。

應(yīng)用及性能
1、硅烷偶聯(lián)劑KH560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或 增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。
 
2、硅烷偶聯(lián)劑KH560增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力
 
3、硅烷偶聯(lián)劑KH560能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍，聚丁烯對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。 對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。
 
4、免除了對(duì)多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中*底漆的要求。
 
5、硅烷偶聯(lián)劑KH-560還可以改進(jìn)含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。在有機(jī)調(diào)色劑中，改善粘合劑的兼溶性，分散性和流動(dòng)性。