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上海斯米克HL326銀焊條 38%銀焊條

上海斯米克HL326銀焊條38%銀焊條

熔點：650-720℃ 相當AWS 飛機牌BAg-34

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說明：HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。
HL326用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL326釬料化學成分（質量分數(shù)）（%）

Ag	Cu	Sn	Zn
37.0~39.0	35.0~37.0	26.0~30.0	1.5~2.5

HL326釬料熔化溫度（℃）

固相線	液相線
650	720

HL326直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL326注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

牌號	性能簡介
HAG-2B 含銀2%	等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HAG-5B 含銀5%	等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HAG-15B 含銀15%	等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合�？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。

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