| 1756-IH16IK觸摸屏 |
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.功能與參數(shù)測(cè)試
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3D封裝大幅減小占板面積，有效提高布局密度; 更靈巧的模塊外形設(shè)計(jì)，模塊能貼近負(fù)載端放置，減小布局帶來(lái)的線(xiàn)路損耗; 靈活方便的多路并聯(lián)模式，單一輸入源可降低布板復(fù)雜程度，進(jìn)一步減少線(xiàn)路損耗; 并聯(lián)功能增加模塊的輸出能力，更讓電路工作在多相交錯(cuò)狀態(tài)，減小模塊開(kāi)關(guān)損耗
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