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陽江電子元件回收信譽廠家 回收手機主板 所以，當要確認WLCSP形式的元件，在可靠度驗證后的失效點時，就更需要留意分析工具的點是否會有應力產生，免得反而掉「命案現(xiàn)場」，更難確認失效真因。iPhone 6s、GoogleGlass等行動/穿戴裝置，內部就使用大量FPC軟板與HDI高密度PCB。另外高頻產品因電訊考量，作為檢驗手段之一的金相切C技術，因其投資小，應用范圍廣，而被印制電路板生產廠家采用。為解決量產中產品問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。

鍍金回收方法：

一、電解法

采用開槽和密閉的電解設備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個電極，通電之后，在陽極附近產生電離反應，使金離解并移向陰極。

1、開槽電解法

將容器中的廢液加熱到90℃左右，以不銹鋼板作電極，將電壓控制在5～6伏進行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換取新的廢液再行電解。當陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來，熔煉鑄錠。

2、閉槽電解法

該法操作時，先將含金溶液在設備內循環(huán)10分鐘，調整硅整流器，使電壓2.5伏時進行電解。直至廢液中含金降低到要求值，再換新的含金廢液繼續(xù)電解，直至陰極上沉淀一定厚度的金時為止。打開提金裝置，取出陰極刷洗出金泥，烘干、熔鑄成錠。

二、置換法

該法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需酸化處理，pH=1～2。繼而用蒸餾水稀釋5倍，而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換，直至反應完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。

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