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上海斯米克HL303銀焊條 45%銀焊條

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相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃

用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）（%）

Ag	Cu	Zn
44.0~46.0	29.0~31.0	23.0~27.0

HL303釬料熔化溫度（℃）

固相線	液相線
665	745

HL303釬料力學性能（值例供參考）

HL303直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

銀焊條是一種以銀或銀基固深體的焊條，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點、

良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用

來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應用于制

冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、等工業(yè)制造領域。

一、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能簡介

牌號	性能簡介
HAG-2B 含銀2%	等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HAG-5B 含銀5%	等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HAG-15B 含銀15%	等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合�？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。

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