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今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會造成何等的影響呢？下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄�。（專業(yè)的pcb線路板生產(chǎn)廠家、擁有二十幾年的pcb電路板生產(chǎn)經(jīng)營，歡迎廣大新老客戶前來咨詢選購）

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在現(xiàn)今越來越高超的技術(shù)能力下，IC腳也越來越多越密集，而噴錫工藝很難將細腳焊盤吹平整，這就給焊接SMT貼片帶來了難度，另外噴錫板的待用壽命也短一些，而PCB做成鍍金板就正好解決這些問題，對于一些超小的如0603及0402的表面貼板，起得質(zhì)量上的決定性作用，所以整板鍍金在高精密和超小型的貼片工藝中是比較常見的。在試樣階段，受元器件采購周期的影響，一般做好PCB板后還要等一段時間，而試樣的成本較噴錫相差不大，（專業(yè)的pcb線路板生產(chǎn)廠家、擁有二十幾年的pcb電路板生產(chǎn)經(jīng)營，歡迎廣大新老客戶前來咨詢選購）

所以大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢？沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層（專業(yè)的pcb線路板生產(chǎn)廠家、擁有二十幾年的pcb電路板生產(chǎn)經(jīng)營，歡迎廣大新老客戶前來咨詢選購）

河源回收廢鉭電容快速報價 回收電子主板3W原則一般是在50歐姆特征阻抗傳輸線條件下成立。 ?　大功率電阻本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需按照升高設(shè)計。其等側(cè)壁必須，使方便于錫膏穿過并其積附。有問題回到一分析原理圖設(shè)計，它包含了電路原理圖繪制、模擬電路與數(shù)字電路混合、多層印制電路板設(shè)計、可編程邏輯器件設(shè)計、圖表生成、電子表格生成、支持宏操作等功能，