| HAPOIN_晶圓解鍵合機_Wafer Debonding |
 |
價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2022-06-22 16:22:13 | 瀏覽量：59 | |
上海衡鵬實業(yè)有限公司
 |
||
| 經(jīng)營模式： | 公司類型：其他有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：專用儀器 | 主要客戶： | |
 在線咨詢  |
||
| 聯(lián)系人:陳靜靜 () | 手機:18221665509 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱:service@hapoin.com | 地址: |
|
HAPOIN_晶圓解鍵合機_Wafer Debonding HAPOIN晶圓解鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。 晶圓解鍵合機 Wafer Debonding特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。 解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。 可選配嵌入式紫外線照射模塊。 工控機+Windows系統(tǒng)。 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。 晶圓解鍵合機 Wafer Debonding規(guī)格： 品名 Wafer Debonding（晶圓解鍵合機） 晶圓尺寸 4”-8”/8”-12” 支持基板 玻璃 激光/UV/加熱器 可選 晶圓切割膜覆蓋 搭載 解鍵合機撕膜模塊 搭載 晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ HAPOIN_晶圓解鍵合機_Wafer Debonding相關(guān)產(chǎn)品 衡鵬供應(yīng) 晶圓鍵合機/Wafer Bonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合 |
| 版權(quán)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責(zé)。機電之家對此不承擔(dān)任何責(zé)任。 友情提醒：為規(guī)避購買風(fēng)險，建議您在購買相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。 |
機電之家網(wǎng) - 機電行業(yè)權(quán)威網(wǎng)絡(luò)宣傳媒體
關(guān)于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費鏈接Copyright 2025 jdzj.com All Rights Reserved??技術(shù)支持：機電之家 服務(wù)熱線：0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178
