| Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2022-06-22 16:18:36 | 瀏覽量：242 | |
上海衡鵬實業(yè)有限公司
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Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機 Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角度調(diào)節(jié)機構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后，晶片將自動轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強度，并具有處理50微米最終厚度的能力。 Wafer Grinding_GNX200BP晶圓研磨機特點： 1.研削加工技術(shù)：日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎。 2.機械精度的調(diào)整方法：通過主軸進行調(diào)整（獨有專利），因為可進行原點定位，所以精度調(diào)整相當容易；可2處調(diào)節(jié)。 3.標準驅(qū)動方式：齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發(fā)生位移。 4.標準潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。 5.設(shè)備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) GDM300 晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding |
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