RAID控制卡提供RAID支持、RAID級別遷移、磁盤漫游等功能。

• 具體可選購的系統(tǒng)選件，請咨詢華三當地銷售代表或參見計算產品兼容性查詢助手。

• 支持1個或2個電源模塊。
• 支持交流或直流電源模塊。
• 支持熱插拔。
• 配置2個電源模塊時，支持1+1冗余備份。
• 配置在同一服務器的電源模塊，電源模塊型號必須相同。
• 提供短路保護，支持雙火線輸入的電源模塊提供雙極保險。

• 邏輯結構

  • 支持1個或2個英特爾^®至強^®可擴展處理器。
  • 支持24條內存。
  • 處理器與處理器之間通過2個UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，傳輸速率可達10.4GT/s。
  • 處理器通過PCIe總線與3個PCIe Riser卡相連，通過不同的PCIe Riser卡支持不同規(guī)格的PCIe槽位。
  • RAID控制卡通過PCIe總線與CPU1相連，通過SAS信號線纜與硬盤背板相連，通過不同的硬盤背板支持多種本地存儲規(guī)格。
  • 使用LBG-2 PCH（Platform Controller Hub），通過PCH：
    • 支持2個板載10GE光口或者2個板載10GE電口。
    • 支持2個板載GE電口。
  • 使用Hi1710管理芯片，支持外出VGA（Video Graphic Array）、管理網口、調試串口等管理接口。
   

   

  

• 技術規(guī)格

  組件	規(guī)格
  形態(tài)	2U機架服務器
  芯片組	Intel® C622
  處理器	支持1個或2個處理器。 支持英特爾®至強®可擴展處理器（Skylake，Cascade Lake）。 處理器集成內存控制器，支持6個內存通道。 處理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每個處理器提供48個lanes。 采用2路UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，每路傳輸可達10.4GT/s。 最多28核（2.7GHz）。 頻率為3.8GHz（4核）。 單核最小末級緩存為1.375MB。 熱設計功率為205W。
  內存	支持24條內存。 支持最多24條DDR4內存。 內存?zhèn)鬏斔俾蕿?933MT/s。 支持RDIMM或LRDIMM。 不支持混合使用不同類型（RDIMM、LRDIMM）和不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）的DDR4內存。 支持最多12條DCPMM內存。
  存儲	支持多種硬盤配置，詳細信息請參見硬盤配置。 僅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡時支持M.2 SSD。 僅當Avago SAS3004iMR RAID控制卡與SR130/SR760IT-M/SP150IT-M/SmartRAID 3152-8i RAID控制卡或PCH搭配使用時，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通過修改grub參數的方式實現OS下盤符為sda。支持2個M.2 SSD。
  網絡	支持多種網絡擴展能力。 板載網卡 支持主板集成2個10GE光口和2個GE電口的網卡芯片。 支持主板集成2個10GE電口和2個GE電口的網卡芯片。 板載網口支持NC-SI、WOL、PXE功能。 靈活IO卡 支持按需選配。 支持多種靈活IO卡，詳細信息請參見計算產品兼容性查詢助手。
  IO擴展	支持10個PCIe 3.0擴展槽位。支持1個RAID控制扣卡專用的PCIe擴展槽位，1個靈活IO卡專用的PCIe擴展槽位，8個標準的PCIe擴展槽位。支持華三自主開發(fā)PCIe SSD存儲卡，在搜索業(yè)務、Cache業(yè)務、下載業(yè)務等應用領域可以極大的提升I/O性能。支持GPU卡。

環(huán)境規(guī)格

項目

指標參數

溫度

• 工作溫度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）
• 存儲溫度（≤72小時）：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
• 長時間存儲溫度（>72小時）：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
• 溫度變化率：20℃（36℉）/小時

相對濕度（RH，無冷凝）

• 工作濕度：8%～90%
• 存儲濕度（≤72小時）：5%～95%
• 長時間存儲濕度（>72小時）：30%～69%
• 濕度變化率：20%/小時

風量

≥204CFM

海拔高度

• 工作海拔高度：≤3050m
  • 配置滿足ASHRAE Class A2時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高300m降低1℃計算。
  • 配置滿足ASHRAE Class A3時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高175m降低1℃計算。
  • 配置滿足ASHRAE Class A4時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高125m降低1℃計算。

• 3050m以上不支持配置機械硬盤。

腐蝕性氣體污染物

腐蝕產物厚度增長速率：

• 銅測試片：300 Å/月（滿足ANSI/ISA-71.04-2013定義的氣體腐蝕等級G1）
• 銀測試片：200 Å/月

顆粒污染物

• 符合數據中心清潔標準ISO14664-1 Class8
• 機房無爆炸性、導電性、導磁性及腐蝕性塵埃