RAID控制卡提供RAID支持、RAID級(jí)別遷移、磁盤(pán)漫游等功能。

• 具體可選購(gòu)的系統(tǒng)選件，請(qǐng)咨詢?nèi)A三當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售代表或參見(jiàn)計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。

• 支持1個(gè)或2個(gè)電源模塊。
• 支持交流或直流電源模塊。
• 支持熱插拔。
• 配置2個(gè)電源模塊時(shí)，支持1+1冗余備份。
• 配置在同一服務(wù)器的電源模塊，電源模塊型號(hào)必須相同。
• 提供短路保護(hù)，支持雙火線輸入的電源模塊提供雙極保險(xiǎn)。

• 邏輯結(jié)構(gòu)

  • 支持1個(gè)或2個(gè)英特爾^®至強(qiáng)^®可擴(kuò)展處理器。
  • 支持24條內(nèi)存。
  • 處理器與處理器之間通過(guò)2個(gè)UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，傳輸速率可達(dá)10.4GT/s。
  • 處理器通過(guò)PCIe總線與3個(gè)PCIe Riser卡相連，通過(guò)不同的PCIe Riser卡支持不同規(guī)格的PCIe槽位。
  • RAID控制卡通過(guò)PCIe總線與CPU1相連，通過(guò)SAS信號(hào)線纜與硬盤(pán)背板相連，通過(guò)不同的硬盤(pán)背板支持多種本地存儲(chǔ)規(guī)格。
  • 使用LBG-2 PCH（Platform Controller Hub），通過(guò)PCH：
    • 支持2個(gè)板載10GE光口或者2個(gè)板載10GE電口。
    • 支持2個(gè)板載GE電口。
  • 使用Hi1710管理芯片，支持外出VGA（Video Graphic Array）、管理網(wǎng)口、調(diào)試串口等管理接口。
   

   

  

• 技術(shù)規(guī)格

  組件	規(guī)格
  形態(tài)	2U機(jī)架服務(wù)器
  芯片組	Intel® C622
  處理器	支持1個(gè)或2個(gè)處理器。 支持英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（Skylake，Cascade Lake）。 處理器集成內(nèi)存控制器，支持6個(gè)內(nèi)存通道。 處理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每個(gè)處理器提供48個(gè)lanes。 采用2路UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，每路傳輸可達(dá)10.4GT/s。 最多28核（2.7GHz）。 頻率為3.8GHz（4核）。 單核最小末級(jí)緩存為1.375MB。 熱設(shè)計(jì)功率為205W。
  內(nèi)存	支持24條內(nèi)存。 支持最多24條DDR4內(nèi)存。 內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾蕿?933MT/s。 支持RDIMM或LRDIMM。 不支持混合使用不同類(lèi)型（RDIMM、LRDIMM）和不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）的DDR4內(nèi)存。 支持最多12條DCPMM內(nèi)存。
  存儲(chǔ)	支持多種硬盤(pán)配置，詳細(xì)信息請(qǐng)參見(jiàn)硬盤(pán)配置。 僅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡時(shí)支持M.2 SSD。 僅當(dāng)Avago SAS3004iMR RAID控制卡與SR130/SR760IT-M/SP150IT-M/SmartRAID 3152-8i RAID控制卡或PCH搭配使用時(shí)，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通過(guò)修改grub參數(shù)的方式實(shí)現(xiàn)OS下盤(pán)符為sda。支持2個(gè)M.2 SSD。
  網(wǎng)絡(luò)	支持多種網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展能力。 板載網(wǎng)卡 支持主板集成2個(gè)10GE光口和2個(gè)GE電口的網(wǎng)卡芯片。 支持主板集成2個(gè)10GE電口和2個(gè)GE電口的網(wǎng)卡芯片。 板載網(wǎng)口支持NC-SI、WOL、PXE功能。 靈活I(lǐng)O卡 支持按需選配。 支持多種靈活I(lǐng)O卡，詳細(xì)信息請(qǐng)參見(jiàn)計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。
  IO擴(kuò)展	支持10個(gè)PCIe 3.0擴(kuò)展槽位。支持1個(gè)RAID控制扣卡專用的PCIe擴(kuò)展槽位，1個(gè)靈活I(lǐng)O卡專用的PCIe擴(kuò)展槽位，8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PCIe擴(kuò)展槽位。支持華三自主開(kāi)發(fā)PCIe SSD存儲(chǔ)卡，在搜索業(yè)務(wù)、Cache業(yè)務(wù)、下載業(yè)務(wù)等應(yīng)用領(lǐng)域可以極大的提升I/O性能。支持GPU卡。

環(huán)境規(guī)格

項(xiàng)目

指標(biāo)參數(shù)

溫度

• 工作溫度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）
• 存儲(chǔ)溫度（≤72小時(shí)）：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
• 長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)溫度（>72小時(shí)）：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
• 溫度變化率：20℃（36℉）/小時(shí)

相對(duì)濕度（RH，無(wú)冷凝）

• 工作濕度：8%～90%
• 存儲(chǔ)濕度（≤72小時(shí)）：5%～95%
• 長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)濕度（>72小時(shí)）：30%～69%
• 濕度變化率：20%/小時(shí)

風(fēng)量

≥204CFM

海拔高度

• 工作海拔高度：≤3050m
  • 配置滿足ASHRAE Class A2時(shí)，海拔高度超過(guò)900m，工作溫度按每升高300m降低1℃計(jì)算。
  • 配置滿足ASHRAE Class A3時(shí)，海拔高度超過(guò)900m，工作溫度按每升高175m降低1℃計(jì)算。
  • 配置滿足ASHRAE Class A4時(shí)，海拔高度超過(guò)900m，工作溫度按每升高125m降低1℃計(jì)算。

• 3050m以上不支持配置機(jī)械硬盤(pán)。

腐蝕性氣體污染物

腐蝕產(chǎn)物厚度增長(zhǎng)速率：

• 銅測(cè)試片：300 Å/月（滿足ANSI/ISA-71.04-2013定義的氣體腐蝕等級(jí)G1）
• 銀測(cè)試片：200 Å/月

顆粒污染物

• 符合數(shù)據(jù)中心清潔標(biāo)準(zhǔn)ISO14664-1 Class8
• 機(jī)房無(wú)爆炸性、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及腐蝕性塵埃