| 電子產(chǎn)品可靠性低溫測試機構(gòu)-優(yōu)耐檢測 |
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深圳市優(yōu)耐檢測技術(shù)有限公司
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低溫測試的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學性能。標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。 低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象。 
低溫的影響 1、使材料發(fā)硬變脆； 2、潤滑劑粘度增加，流動能力降低，潤滑作用減小； 3、電子元器件性能發(fā)生變化； 4、水冷凝結(jié)冰； 5、密封件失效； 6、材料收縮造成機械結(jié)構(gòu)變化。 應(yīng)用范圍 低溫測試主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存。 方法標準 GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫》 IEC 60068-2-1:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫》 |
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