PCBA加工透錫的調(diào)整解決方法 |
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PCBA加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響,可以通過(guò)如下方式調(diào)整解決: 1、材料因素解決方法 高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進(jìn)去,比如鋁金屬,其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層,而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會(huì)阻止分子的滲透,我們一般用助焊劑處理,或紗布刷干凈。 2、助焊劑因素解決方法 助焊劑也是影響PCBA加工透錫不良的重要因素,助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過(guò)程防止再氧化的作用,助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過(guò)少都將導(dǎo)致透錫不良?蛇x用知名品牌的助焊劑,活化性和浸潤(rùn)效果會(huì)更高,可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭,損壞的噴頭需及時(shí)更換,確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑,發(fā)揮助焊劑的助焊效果。 3、波峰焊因素解決方法 PCBA加工透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系,重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù),如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等。首先,軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c(diǎn),并增加波峰的高度,提高液態(tài)錫與焊端的接觸量;然后,增加波峰焊接的溫度,一般來(lái)說(shuō),溫度越高錫的滲透性越強(qiáng),但這要考慮元器件的可承受溫度;最后,可以降低傳送帶的速度,增加預(yù)熱、焊接時(shí)間,使助焊劑能充分去除氧化物,浸潤(rùn)焊端,提高吃錫量。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D)。
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
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