PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的主要區(qū)別 |
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PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的主要區(qū)別是,波峰焊接主要用于焊接插件元件,回流焊接主要焊貼片式元件。具體區(qū)別如下: 一、SMT回流焊接工藝 回流焊簡(jiǎn)單來(lái)講就是用在片式元器件貼片的,簡(jiǎn)稱:smt貼片。它是通過(guò)先把焊膏印刷在PCB焊盤(pán)上,然后用貼片機(jī)把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤(pán)上。然后經(jīng)過(guò)回流焊爐把焊膏熔化,然后冷卻,凝固。使元器件焊端或者引腳與PCB焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)連接通電的一種工藝。簡(jiǎn)稱回流焊接。 SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT回流焊接在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。 二、DIP波峰焊接工藝 波峰焊接簡(jiǎn)單來(lái)講就是插件物料的焊接方式,簡(jiǎn)稱:DIP焊接。它的工藝要求是先將插件物料插進(jìn)相應(yīng)的焊接孔中,然后通過(guò)過(guò)爐治具,把電路板送進(jìn)已經(jīng)預(yù)先熔化的軟釬焊料爐中,融化的焊料,經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵的噴流形成焊料波峰,插件料焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)波峰會(huì)在孔隙中融進(jìn)錫錫膏,經(jīng)過(guò)冷卻凝固首先插件料引腳與導(dǎo)通孔的焊接,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣性能。簡(jiǎn)稱:波峰焊接。 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在SMT貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,總投資近10億,占地面積12畝,廠房面積3萬(wàn)平方米,坐落于風(fēng)景優(yōu)美,人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產(chǎn)業(yè)園,公司傾心打造國(guó)內(nèi)EMS智能制造的標(biāo)桿企業(yè)。
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