| 中國功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資方向預測報告2022-2028年 |
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中國功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資方向預測報告2022-2028年 【報告編號】: 415547 【出版時間】: 2022年3月 【出版機構】: 中商經(jīng)濟研究網(wǎng) 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】: 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元 【訂購電話】: 010-57738660 【聯(lián) 系 人】: 趙 麗---客服經(jīng)理 【報告目錄】 第一章 功率半導體產(chǎn)業(yè)概述 1.1 半導體相關介紹 1.1.1 半導體的定義 1.1.2 半導體的分類 1.1.3 半導體的應用 1.2 功率半導體相關概述 1.2.1 功率半導體介紹 1.2.2 功率半導體發(fā)展歷史 1.2.3 功率半導體性能要求 1.3 功率半導體分類情況 1.3.1 主要種類 1.3.2 MOSFET 1.3.3 IGBT 1.3.4 整流管 1.3.5 晶閘管 第二章 2018-2021年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 2.1 2018-2021年全球半導體市場總體分析 2.1.1 市場銷售規(guī)模 2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入 2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結構 2.1.4 區(qū)域市場格局 2.1.5 市場競爭狀況 2.1.6 貿易規(guī)模分析 2.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 2.2 中國半導體行業(yè)政策驅動因素分析 2.2.1 《中國制造2025》相關政策 2.2.2 集成電路相關支持性政策 2.2.3 智能傳感器產(chǎn)業(yè)行動指南 2.2.4 國家產(chǎn)業(yè)投資支持 2.3 2018-2021年中國半導體市場運行狀況 2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢 2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 2.3.3 區(qū)域分布情況 2.3.4 自主創(chuàng)新發(fā)展 2.3.5 發(fā)展機會分析 2.4 2018-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 2.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 2.4.3 產(chǎn)量規(guī)模分析 2.4.4 銷售規(guī)模分析 2.4.5 市場貿易狀況 2.5 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析 2.5.1 產(chǎn)業(yè)技術落后 2.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境 2.5.3 應用領域受限 2.5.4 市場壟斷困境 2.6 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析 2.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 2.6.2 產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展 2.6.3 加強技術創(chuàng)新 2.6.4 突破壟斷策略 第三章 2018-2021年功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 3.1 2018-2021年國內外功率半導體市場運行現(xiàn)狀 3.1.1 全球市場規(guī)模 3.1.2 全球市場格局 3.1.3 龍頭企業(yè)布局 3.1.4 國內市場規(guī)模 3.1.5 國內競爭情況 3.2 2018-2021年國內功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 3.2.1 行業(yè)國產(chǎn)化程度 3.2.2 行業(yè)發(fā)展形勢分析 3.2.3 廠商發(fā)展形勢分析 3.3 2018-2021年國內功率半導體項目建設動態(tài) 3.4 功率半導體產(chǎn)業(yè)價值鏈分析 3.4.1 價值鏈核心環(huán)節(jié) 3.4.2 設計環(huán)節(jié)的發(fā)展價值 3.4.3 價值鏈競爭形勢分析 3.5 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議 3.5.1 行業(yè)發(fā)展困境 3.5.2 發(fā)展風險提示 3.5.3 行業(yè)發(fā)展建議 第四章 2018-2021年功率半導體主要細分市場發(fā)展分析——MOSFET 4.1 MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 4.1.1 MOSFET主要類型 4.1.2 MOSFET發(fā)展歷程 4.1.3 MOSFET產(chǎn)品介紹 4.2 2018-2021年MOSFET市場發(fā)展狀況分析 4.2.1 國內外市場供需分析 4.2.2 國內外市場發(fā)展格局 4.2.3 國內市場發(fā)展規(guī)模 4.2.4 國內企業(yè)競爭優(yōu)勢 4.3 MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析 4.3.1 分層情況 4.3.2 低端層次 4.3.3 中端層次 4.3.4 高端層次 4.3.5 對比分析 4.4 MOSFET主要應用領域分析 4.4.1 應用領域介紹 4.4.2 下游行業(yè)分析 4.4.3 需求動力分析 4.5 MOSFET市場前景展望及趨勢分析 4.5.1 市場空間測算 4.5.2 長期發(fā)展趨勢 第五章 2018-2021年功率半導體主要細分市場發(fā)展分析——IGBT 5.1 IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 5.1.1 IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷程 5.1.2 國內外產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距 5.2 IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析 5.2.1 國際IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布 5.2.2 國內IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎分析 5.2.3 國內IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題 5.3 2018-2021年IGBT市場發(fā)展狀況分析 5.3.1 全球市場發(fā)展規(guī)模 5.3.2 全球市場競爭格局 5.3.3 國內市場供需分析 5.3.4 國內市場發(fā)展格局 5.4 IGBT主要應用領域分析 5.4.1 新能源汽車 5.4.2 軌道交通 5.4.3 智能電網(wǎng) 5.5 IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇及前景展望 5.5.1 國產(chǎn)替代機遇 5.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 5.5.3 發(fā)展規(guī)模預測 第六章 2018-2021年功率半導體新興細分市場發(fā)展分析 6.1 碳化硅（SiC）功率半導體 6.1.1 SiC功率半導體的優(yōu)勢 6.1.2 SiC功率半導體市場結構 6.1.3 SiC功率半導體產(chǎn)品分析 6.1.4 SiC功率半導體發(fā)展機遇 6.1.5 SiC功率半導體的挑戰(zhàn) 6.2 氮化鎵（GaN）功率半導體 6.2.1 GaN功率半導體的優(yōu)勢 6.2.2 GaN功率半導體發(fā)展狀況 6.2.3 GaN功率半導體產(chǎn)品分析 6.2.4 GaN功率半導體應用領域 6.2.5 GaN功率半導體應用前景 第七章 2018-2021年功率半導體產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展分析 7.1 功率半導體技術發(fā)展概況 7.1.1 功率半導體技術演進方式 7.1.2 功率半導體技術演變歷程 7.1.3 功率半導體技術發(fā)展趨勢 7.2 2018-2021年國內功率半導體技術發(fā)展狀況 7.2.1 新型產(chǎn)品技術發(fā)展狀況 7.2.2 區(qū)域技術發(fā)展狀況分析 7.2.3 車規(guī)級技術突破情況 7.3 IGBT技術進展及挑戰(zhàn)分析 7.3.1 IGBT封裝技術分析 7.3.2 車用IGBT的技術要求 7.3.3 IGBT發(fā)展的技術挑戰(zhàn) 7.4 車規(guī)級IGBT的技術挑戰(zhàn)與解決方案 7.4.1 技術難題與挑戰(zhàn) 7.4.2 車規(guī)級IGBT拓撲結構 7.4.3 車規(guī)級IGBT技術解決方案 7.5 車規(guī)級功率器件技術發(fā)展趨勢分析 7.5.1 精細化技術 7.5.2 超結IGBT技術 7.5.3 高結溫終端技術 7.5.4 先進封裝技術 7.5.5 功能集成技術 第八章 2018-2021年功率半導體產(chǎn)業(yè)下游應用領域發(fā)展分析 8.1 功率半導體下游應用領域介紹 8.1.1 主要應用領域 8.1.2 創(chuàng)新應用領域 8.2 消費電子領域 8.2.1 消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 8.2.2 消費電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效 8.2.3 消費電子產(chǎn)業(yè)鏈條完備 8.2.4 功率半導體應用潛力分析 8.3 傳統(tǒng)汽車電子領域 8.3.1 汽車電子產(chǎn)業(yè)相關概述 8.3.2 汽車電子市場集中度分析 8.3.3 汽車電子市場發(fā)展規(guī)模 8.3.4 功率半導體應用潛力分析 8.4 新能源汽車領域 8.4.1 新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 8.4.2 新能源汽車功率器件應用情況 8.4.3 新能源汽車功率半導體的需求 8.4.4 新能源汽車功率半導體應用潛力 8.4.5 新能源汽車功率半導體投資價值 8.5 物聯(lián)網(wǎng)領域 8.5.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位 8.5.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策支持 8.5.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 8.5.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新 8.5.5 功率半導體應用潛力分析 8.6 半導體照明領域 8.6.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 8.6.2 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析 8.6.3 半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展 8.6.4 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 8.6.5 功率半導體應用潛力分析 第九章 國外功率半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析 9.1 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG） 9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.1.2 產(chǎn)品發(fā)展路線 9.1.3 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 9.2 羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor） 9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 9.3 安森美半導體（On Semiconductor） 9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 9.4 意法半導體（STMicroelectronics N.V.） 9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 9.5 德州儀器（Texas Instruments） 9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 9.6 高通（QUALCOMM, Inc.） 9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 第十章 中國功率半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析 10.1 吉林華微電子股份有限公司 10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.1.2 經(jīng)營效益分析 10.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析 10.1.4 財務狀況分析 10.1.5 核心競爭力分析 10.2 湖北臺基半導體股份有限公司 10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.2.2 經(jīng)營效益分析 10.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析 10.2.4 財務狀況分析 10.2.5 核心競爭力分析 10.3 杭州士蘭微電子股份有限公司 10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.3.2 經(jīng)營效益分析 10.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析 10.3.4 財務狀況分析 10.3.5 核心競爭力分析 10.4 江蘇捷捷微電子股份有限公司 10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.4.2 經(jīng)營效益分析 10.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析 10.4.4 財務狀況分析 10.4.5 核心競爭力分析 10.5 揚州揚杰電子科技股份有限公司 10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.5.2 經(jīng)營效益分析 10.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析 10.5.4 財務狀況分析 10.5.5 核心競爭力分析 10.6 無錫新潔能股份有限公司 10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 10.6.3 企業(yè)主營業(yè)務 10.6.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢 10.6.5 主要風險因素 第十一章 2022-2028年功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇及前景展望 11.1 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析 11.1.1 進口替代機遇分析 11.1.2 工業(yè)市場應用機遇 11.1.3 汽車市場應用機遇 11.2 功率半導體未來需求應用場景 11.2.1 清潔能源行業(yè)的發(fā)展 11.2.2 新能源汽車行業(yè)的發(fā)展 11.2.3 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展 11.3 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及展望 11.3.1 產(chǎn)業(yè)轉移趨勢 11.3.2 短期前景展望 11.3.3 全球空間測算 11.4 2022-2028年中國功率半導體行業(yè)預測分析 11.4.1 2022-2028年中國功率半導體行業(yè)影響因素分析 11.4.2 2022-2028年中國功率半導體市場規(guī)模預測 部分圖表目錄： 圖表1 半導體分類結構圖 圖表2 半導體分類 圖表3 半導體分類及應用 圖表4 功率半導體器件的工作范圍 圖表5 手機中功率半導體的應用示意圖 圖表6 功率半導體性能要求 圖表7 功率半導體主要性能指標 圖表8 功率半導體主要產(chǎn)品種類 圖表9 MOSFET結構示意圖 圖表10 IGBT內線結構及簡化的等效電路圖 圖表11 2018-2021年全球半導體市場營收規(guī)模及增長率 圖表12 2021年全球研發(fā)支出前十大排名 圖表13 2018-2021年全球集成電路占半導體比重變化情況 圖表14 2021年全球半導體細分產(chǎn)品規(guī)模分布 圖表15 2021年全球半導體市場區(qū)域分布 圖表16 2018-2021年全球半導體市場區(qū)域增長 圖表17 2021年全球營收前10大半導體廠商 圖表18 2021年全球主要國家和地區(qū)集成電路出口金額 圖表19 2021年全球主要國家和地區(qū)集成電路進口金額 圖表20 《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持 圖表21 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點 圖表22 2018-2021年國內集成電路相關支持性政策 圖表23 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資時間計劃 圖表24 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資一期投資分布 圖表25 2018-2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額 圖表26 2018-2021年中國半導體市場規(guī)模 圖表27 2021年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況 圖表28 2021年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示 圖表29 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè) 圖表30 芯片種類多 |
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