| 封裝元件芯片X-RAY無損檢測設(shè)備 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海嘉定區(qū) |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：上海嘉定區(qū) | |
| 上架時間：2022-02-22 14:57:23 | 瀏覽量：261 | |
上海安竹光電科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營股份有限公司 | |
| 所屬行業(yè)：無損檢測設(shè)備 | 主要客戶：電子廠,機電設(shè)備廠 | |
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封裝元件芯片X-RAY無損檢測設(shè)備
CPU、 BGA、IC X-RAY檢測儀 芯片 半導(dǎo)體元器件無損檢測 X射線微焦CPU BGA檢測儀
一、儀器簡介： XDX-DF350A型無損檢測設(shè)備采用s350數(shù)字成像系統(tǒng)成像， 微焦點射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片.
二、儀器特點： XDX-DF350A型無損檢測設(shè)備,主要針對芯片 半導(dǎo)體元器件無損檢測、電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測；同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無損檢測.
儀器技術(shù)參數(shù)： 1、數(shù)字成像視場: 350X430mm（不同面積可訂制) 2、像素間距：140um 3、間距：300-800mm 4、A/D轉(zhuǎn)換：16/bits 5、空間分辨率：4.0LP/mm 6、管電壓：40-120kv 7、管靶流：0.15-1.5mA 8、電腦系統(tǒng):windows10 9、電腦尺寸:16寸臺式電腦(有線無線連接電腦) 10、遠程控制: 遠程操作軟件 11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口 12、無線傳輸:5G wifi 13、外形尺寸：1350×800x720mm 14、主機重量：210kg 15、適配器輸出電壓：DC24V 16、交流電源頻率:50-60hz
13651637859 ANZHU |
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