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SGR系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置簡(jiǎn)介

一、概述

SGR系列軟起動(dòng)裝置是高壓交流電動(dòng)機(jī)起動(dòng)的設(shè)備，它的主要構(gòu)成是接于電源與被控電機(jī)間的三相反轉(zhuǎn)并聯(lián)晶閘管組件及其電子控制裝置。SGR系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置是由多個(gè)晶閘管串并聯(lián)而成，通過(guò)控制晶閘管的觸發(fā)角來(lái)控制輸出電壓的大小，可以滿足電機(jī)起動(dòng)過(guò)程中不同電壓和電流要求。在電機(jī)起動(dòng)過(guò)程中，SGR系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置按照預(yù)先設(shè)定的起動(dòng)曲線，增加電機(jī)的端電壓，使電機(jī)平滑加速，從而減少電機(jī)起動(dòng)對(duì)電網(wǎng)，電機(jī)和相連設(shè)備的電氣和機(jī)械沖擊。當(dāng)電機(jī)起動(dòng)達(dá)到正常轉(zhuǎn)速后，旁路真空接觸器或斷路器接通，電機(jī)起動(dòng)完成。電機(jī)運(yùn)行過(guò)程中，軟起動(dòng)裝置機(jī)械監(jiān)控電機(jī)，實(shí)時(shí)測(cè)量電機(jī)電流、電壓，并提供各種故障保護(hù)。

二、工作原理

SGR系列軟起動(dòng)裝置檢測(cè)到外部起動(dòng)命令時(shí)，由微處理器檢測(cè)到同步信號(hào)后，對(duì)主回路可控硅相位角觸發(fā)進(jìn)行控制，逐漸增加電機(jī)端的電流和電壓，從而平滑起動(dòng)電機(jī)。在此過(guò)程中，RC阻容吸收單元吸收可控硅反向關(guān)斷時(shí)的尖峰電壓，均壓電阻擎制可控硅電壓，保證串聯(lián)回路中每只可控硅電壓相等。光纖觸發(fā)保證了控制器于高壓可控硅之間的電氣隔離，同時(shí)保證了觸發(fā)信號(hào)不受電磁干擾。

三、產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 提供了豐富多樣的起動(dòng)方式，方便的設(shè)置、合適的控制系統(tǒng)，可使電機(jī)在不同的負(fù)載下實(shí)現(xiàn)的起動(dòng)效果。

2. 由于采用了高性能微處理器及強(qiáng)大的軟件支持功能，使控制電路得以充分簡(jiǎn)化、優(yōu)化，無(wú)需對(duì)電機(jī)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，即可獲得一致、準(zhǔn)確的操作性能。

3. 高壓軟起動(dòng)裝置采用信號(hào)多級(jí)處理及隔離技術(shù)，具有很強(qiáng)的熱抗干擾能力。

4. 采用光纖感應(yīng)觸發(fā)系統(tǒng)使高壓室和低壓室完全隔離，實(shí)現(xiàn)高壓晶閘管的觸發(fā)、檢測(cè)及高低壓控制回路之間的安全隔離。

5. 低壓測(cè)試模式：在不接通高壓電源的情況下，利用小功率低壓電機(jī)配合標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)置特性進(jìn)行全功能測(cè)試，SGR高壓軟起動(dòng)裝置可在現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行前采用低壓（380V）電機(jī)進(jìn)行模擬調(diào)試，為正式運(yùn)行提供技術(shù)依據(jù)和保證。

6. 采用標(biāo)準(zhǔn)人機(jī)接口，具有運(yùn)行狀態(tài)和數(shù)據(jù)顯示，通過(guò)功能按鍵和設(shè)置按鍵實(shí)現(xiàn)參數(shù)設(shè)定、顯示、系統(tǒng)控制及中文在線提示等功能。