| 哈默納科焊性熱處理諧波模組CSD-32-160-2UH |
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價格：1 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時間：2021-11-26 17:51:50 | 瀏覽量：117 | |
上海浜田實業(yè)有限公司
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| 經(jīng)營模式：代理商 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：電機減速機 | 主要客戶：機械臂；汽車制造；液晶板塊；太陽能；印刷，彈簧機，機器人 | |
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政策支持方面，2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中明確提出了突破集成電路關鍵裝備和材料、增強產(chǎn)業(yè)配套能力的目標，并指出將通過設立國家產(chǎn)業(yè)投資、落實集成電路設備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策等方式支持半導體裝備行業(yè)的發(fā)展。
到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)關鍵裝備將進入國際采購體系，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)應達到國際先進水平。
同時，隨著科技的進步與下游需求的更新，半導體行業(yè)經(jīng)歷了從家電、個人電腦向消費電子產(chǎn)品的需求周期。2010年以來，以智能手機為主的消費電子產(chǎn)品成為半導體行業(yè)以及上游半導體裝備市場的驅動力。
目前，5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算以及人工智能等新興技術的應用有望成為半導體行業(yè)的下一個增長點。下游需求的高速增長，配套政策扶持和半導體制造技術進步將推動我國半導體裝備行業(yè)不斷發(fā)展升級。 |
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