| 日本HD強(qiáng)機(jī)械載荷諧波減速器 CSD-25-160-2UH |
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價(jià)格：1 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時間：2021-11-26 17:51:33 | 瀏覽量：136 | |
上海浜田實(shí)業(yè)有限公司
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| 經(jīng)營模式：代理商 | 公司類型：私營有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：電機(jī)減速機(jī) | 主要客戶：機(jī)械臂；汽車制造；液晶板塊；太陽能；印刷，彈簧機(jī)，機(jī)器人 | |
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半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)工序多、產(chǎn)品種類多、投資額大的特點(diǎn)，具有一定的周期性，主要受宏觀經(jīng)濟(jì)、下游需求以及自身產(chǎn)能庫存影響。
半導(dǎo)體集成電路制造工藝復(fù)雜，設(shè)備精密度要求高，整體制造流程涉及到300–400道工序，其技術(shù)制程隨著摩爾定律（晶體管集成度約每18個月翻一番）的節(jié)奏不斷更新，而技術(shù)制程的更新催生出上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備以及潔凈工程產(chǎn)品的更新。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是將產(chǎn)品的性能和功能轉(zhuǎn)化為物理層面集成電路的設(shè)計(jì)，晶圓制造環(huán)節(jié)是根據(jù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)完成性能及功能實(shí)現(xiàn)的晶圓片，而封裝測試環(huán)節(jié)是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，并通過檢測確保芯片符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
半導(dǎo)體裝備在這三大環(huán)節(jié)提供細(xì)分專業(yè)設(shè)備的支撐。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，晶圓制造這一環(huán)節(jié)設(shè)備類投資金額占半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備總投資金額的81%，為半導(dǎo)體行業(yè)固定資產(chǎn)的核心，而封裝測試環(huán)節(jié)設(shè)備投資占總投資金額的15%。
作為半導(dǎo)體行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高度集中的格局，根據(jù)行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)ChipInsights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年，全球前五大半導(dǎo)體裝備廠商市場占有率達(dá)到79.3%。 |
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