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程塑料(PPS、LCP、PEEK、PEI、PESU、PVDF、其它含氟塑料等）2%。由于PC市場(chǎng)需求增長(zhǎng)快，其市場(chǎng)占有份額

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美利肯新一代透明劑MilladNX8成功應(yīng)用于聚丙烯瓶的擠出吹塑成型工藝，并提供出色的光學(xué)性能。據(jù)介紹，繼2世紀(jì)9年代美利肯的Millad3988聚丙烯透明劑成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)后，MilladNX8將透明度又提升了一個(gè)新層次，之前主要應(yīng)用在注射成型與注射吹塑成型容器生產(chǎn)工藝。與目前的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相比，此類透明劑可將霧度降低5%，使高透明聚丙烯成為現(xiàn)實(shí)，即便是在厚壁設(shè)計(jì)中也能達(dá)到同等效果。是在塑膠原料分子中含有芳香環(huán)結(jié)構(gòu)的都屬于芳香族塑膠原料。如果僅僅將合成塑膠原料的二元胺或二元酸分別以芳香族二

反映到產(chǎn)量上，是高產(chǎn)期偏短，日產(chǎn)油水平下降快。由于精密篩管擋砂精度高，堵劑易堵塞，以及篩管的連通特性，堵水難度大，技術(shù)不配套。那有沒有什么辦法，攻克精密篩管水平井堵水技術(shù)的瓶頸，延緩油藏“衰老”呢？29年，現(xiàn)河廠在精密篩管高含水水平井試驗(yàn)成功氮?dú)馀菽{(diào)剖控水技術(shù)并規(guī)模化應(yīng)用，在提高水平井采收率方面發(fā)揮了主導(dǎo)作用。，這個(gè)廠繼續(xù)開展氮?dú)馀菽{(diào)剖工藝14井次，增油44噸�？诰骄债a(chǎn)油由措施前2.6噸上升到7.2噸，含水下降12個(gè)百分點(diǎn)。

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則是碳四餾分分離的產(chǎn)物，所有單體在聚合前均加以精制，使達(dá)聚合級(jí)要求。。

在烘融階段已裝入模具用于制作表皮殼層的材料與發(fā)泡小球狀在一起時(shí)，在爐內(nèi)的持續(xù)時(shí)間將增加1％，因?yàn)闊崃恳砂l(fā)泡小球吸收。在此情況下，有必要計(jì)算物料與發(fā)泡劑混臺(tái)的理論量，要考慮沒有表皮殼層時(shí)型腔大小及理論發(fā)泡密度。的結(jié)果是批產(chǎn)品能夠用含較低發(fā)泡劑物料生產(chǎn)，大約含發(fā)泡小球2-25％。相對(duì)于理論用量，這個(gè)用量不足，但它能在物料發(fā)泡時(shí)讓生產(chǎn)操作人員可以觀察其發(fā)泡性能。后，該產(chǎn)品能在緊鄰閉模法蘭的關(guān)鍵處(有物料溢出)切開以觀察其斷面結(jié)構(gòu)。

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學(xué)性能、電性能,耐熱性和韌性，還具有優(yōu)良的耐油性、耐磨性、自潤(rùn)滑性、耐化學(xué)品性和成型加工性。塑膠原料為韌性角狀半透明或乳白色結(jié)晶性樹脂，作為工程塑料的塑膠原料分子量一般為1.5-3萬塑膠原料具有很高的機(jī)械強(qiáng)

縱觀進(jìn)的全自動(dòng)化中封制袋機(jī)設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)，主要的是設(shè)備工作效率的競(jìng)爭(zhēng)，即高速、特征的競(jìng)爭(zhēng)。應(yīng)用于軟塑料袋制袋機(jī)設(shè)備是集機(jī)、電、光、氣為一體，高度機(jī)械化、自動(dòng)化是其發(fā)展的重要方向。要求高速、來降低目標(biāo)產(chǎn)品成本核算，要求高的柔性和靈活性，以適合目標(biāo)產(chǎn)品的更新變化。軟塑料袋制袋機(jī)設(shè)備在選擇抄板目標(biāo)時(shí)，當(dāng)以高速、作為參考，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行PCB改板、軟硬件二次開發(fā)升級(jí)，從而提高設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力。

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韓國(guó)韓國(guó)4個(gè)塑膠原料主要生產(chǎn)企業(yè)，分別為L(zhǎng)G化學(xué)、BASF、CHIEL工業(yè)和錦湖化學(xué)，約60%出口到內(nèi)地和香港地區(qū)。其中的是LG化學(xué)，2002年其在寧波的裝置產(chǎn)能翻了一倍，達(dá)到30萬噸/年，2003年底還將其位于韓國(guó)麗川的塑膠原料裝置產(chǎn)能提高10萬噸/年，使該裝置總產(chǎn)能達(dá)到50萬噸/年。通過在韓國(guó)和的塑膠原料裝置擴(kuò)建，LG化學(xué)公司塑膠原料生產(chǎn)能力已提高至80萬噸/年，穩(wěn)居世界第三大塑膠原料生產(chǎn)商。討厭的是LED芯片的折射率與撒有熒光體的粘合劑的折射率不同。從LED芯片發(fā)出的部分光在該芯片與粘合劑的界面上發(fā)生全反射而被浪費(fèi)掉。是為了減少因全反射而浪費(fèi)掉的光量。通過提高粘合劑的折射率，使粘合劑的折射率接近于芯片的折射率，減少了全反射的光量。據(jù)東麗介紹，普通硅樹脂的折射率為1.5。而此次開發(fā)品的粘合劑為1.6。該公司指出，這樣使可有效利用的光量增加1%。利用了“熒光體粒徑越大，發(fā)光越亮”的原理。

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