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SAVIO高速絡(luò)筒機(jī)板子維修， 以判斷電路的短路部位，同時(shí)，還可采用分割法來檢查，如可通過斷開變壓器初級(jí)繞組，通電試機(jī)，如果還燒保險(xiǎn)管，說明燒保險(xiǎn)管是由于壓敏電阻或瓷片電容存在短路，否則，是由于變壓器或整流管等有短路現(xiàn)象，(三)CPUCPU是整個(gè)控制電路的指揮中心。其明顯的特征是孔內(nèi)的空洞對(duì)稱，而孔內(nèi)有銅的部分銅厚正常，圖形電鍍層（二次銅）包裹全板鍍層（一次銅）

近年來工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來越高，所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來越多，工控 板損壞后，更換電路板所需的高額費(fèi)用(少則幾千元，多則上萬或幾十萬元)也成為各企 業(yè)非常的一件事。電路板維修作為一門新興的修理行業(yè)，也在迅猛發(fā)展。損壞的電路 板絕大多數(shù)在國內(nèi)是可以維修的，而且比購買一塊新板要節(jié)省70%---80%費(fèi)用，所用時(shí)間也比國外定板的時(shí)間短的多。

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幾乎所有的PCB電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然 各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器 件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的，電路板維修的思想 就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測(cè)跟維修兩個(gè)部分，其中檢測(cè)占據(jù)了很 重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)知識(shí)的驗(yàn)測(cè)，直到將壞件找到更換掉， 那么一塊電路板就修好了。

因此，請(qǐng)注意不要太小的孔，否則會(huì)導(dǎo)致較大的寬高比 粘連等,是否有人修過，動(dòng)過哪些元器件，是否存在虛焊，漏焊，插反等操作方面的失誤,在確定了被修無上述狀況后，首先用萬用表測(cè)量絡(luò)筒機(jī)電路板電源和地之間的阻值，通常絡(luò)筒機(jī)電路板的阻值都在70-80，以上，若阻值太小。

電路板檢測(cè)就是對(duì)電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實(shí)整個(gè) 檢測(cè)過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測(cè)試過程，所以，檢測(cè)工程師必需要在電路板 的維護(hù)、測(cè)試、檢修過程中，逐漸地積累經(jīng)驗(yàn)，不斷地提高水平。

有些電容漏電比較嚴(yán)重，用手指觸摸時(shí)甚至?xí)C手，這種電容必須更換

首先要確認(rèn)的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等 檢查音頻功放絡(luò)筒機(jī)電路板維修時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端(正電源端和負(fù)電源端)，音頻輸入端，音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值，若測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該絡(luò)筒機(jī)電路板維修內(nèi)部損壞。

一般的電子設(shè)備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護(hù)、檢修時(shí)，若靠直接一一測(cè)試檢 查PCB電路板中的每一個(gè)元器件來發(fā)現(xiàn)問題的話將十分費(fèi)時(shí)，實(shí)施起來也非常困難。那么 從故障現(xiàn)象到故障原因的對(duì)號(hào)入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測(cè)出了問題的所在，那么維修就很容易了。
關(guān)于ICT的植針能力應(yīng)該要詢問配合的治具廠商，也就是測(cè)試點(diǎn)的小直徑及相鄰測(cè)試點(diǎn)的小距離，通常多會(huì)有一個(gè)希望的小值與能力可以達(dá)成的小值，但有規(guī)模的廠商會(huì)要求小測(cè)試點(diǎn)與小測(cè)試點(diǎn)間距離不可以超過多少點(diǎn) 注意，耐高溫膠帶不能將測(cè)試點(diǎn)覆蓋住，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選在靠載板各邊的焊點(diǎn)和QFP引腳等處，這樣的測(cè)試結(jié)果更能反映真實(shí)情況，2)溫度曲線的設(shè)置:在爐溫調(diào)試中，因?yàn)镕PC的均溫性不好，所以好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式。

SAVIO高速絡(luò)筒機(jī)板子維修， 那么，PCBA外協(xié)加工一般有什么要求呢，:，F(xiàn)PC的錫膏印刷:FPC對(duì)焊錫膏的成分沒有很的要求，錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細(xì)間距IC為準(zhǔn)，但FPC對(duì)焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應(yīng)具有優(yōu)良的觸變性。如果你的工作以外

這會(huì)導(dǎo)致焊錫裂紋和接頭故障

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