| 中國射頻前端芯片行業(yè)消費(fèi)量預(yù)測及未來前瞻報(bào)告2021-2027年 |
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中國射頻前端芯片行業(yè)消費(fèi)量預(yù)測及未來前瞻報(bào)告2021-2027年
=========================================================== 1.1 射頻前端芯片概念闡釋 1.1.1 射頻前端芯片基本概念 1.1.2 射頻前端芯片系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 1.1.3 射頻前端芯片組成器件 1.2 射頻前端芯片的工作原理 1.2.1 接收電路工作原理 1.2.2 發(fā)射電路工作原理 1.3 射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 1.3.1 射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈 1.3.2 射頻芯片設(shè)計(jì) 1.3.3 射頻芯片代工 1.3.4 射頻芯片封裝 第二章 2019-2021年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 2.1 政策環(huán)境 2.1.1 主要政策分析 2.1.2 網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略 2.1.3 相關(guān)優(yōu)惠政策 2.1.4 相關(guān)利好政策 2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況 2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 2.2.3 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢 2.2.4 未來宏觀經(jīng)濟(jì)展望 2.3 社會環(huán)境 2.3.1 移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況 2.3.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長 2.3.3 科技人才隊(duì)伍壯大 2.3.4 影響分析 2.4 技術(shù)環(huán)境 2.4.1 無線通訊技術(shù)進(jìn)展 2.4.2 5G技術(shù)迅速發(fā)展 2.4.3 氮化鎵技術(shù)現(xiàn)狀 第三章 2019-2021年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析 3.1 全球射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行分析 3.1.1 行業(yè)需求狀況 3.1.2 市場發(fā)展規(guī)模 3.1.3 市場份額占比 3.1.4 市場核心企業(yè) 3.1.5 市場競爭格局 3.2 2019-2021年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程 3.2.2 產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 3.2.3 市場發(fā)展規(guī)模 3.2.4 市場競爭狀況 3.3 中國射頻前端芯片行業(yè)競爭壁壘分析 3.3.1 實(shí)現(xiàn)工藝難度大 3.3.2 廠商模組化方案 3.3.3 基帶廠商話語權(quán) 3.4 5G技術(shù)發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?/span> 3.4.1 5G技術(shù)性能變化 3.4.2 5G技術(shù)手段升級 3.4.3 射頻器件模組化 3.4.4 國產(chǎn)化發(fā)展路徑 第四章 2019-2021年中國射頻前端細(xì)分市場發(fā)展分析 4.1 2019-2021年濾波器市場發(fā)展?fàn)顩r 4.1.1 濾波器基本概述 4.1.2 濾波器市場規(guī)模 4.1.3 濾波器競爭格局 4.1.4 濾波器發(fā)展前景 4.2 2019-2021年射頻開關(guān)市場發(fā)展?fàn)顩r 4.2.1 射頻開關(guān)基本概述 4.2.2 射頻開關(guān)市場規(guī)模 4.2.3 射頻開關(guān)競爭格局 4.2.4 射頻開關(guān)發(fā)展前景 4.3 2019-2021年功率放大器（PA）市場發(fā)展?fàn)顩r 4.3.1 射頻PA基本概述 4.3.2 射頻PA市場規(guī)模 4.3.3 射頻PA競爭格局 4.3.4 射頻PA發(fā)展前景 4.4 2019-2021年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展?fàn)顩r 4.4.1 LNA基本概述 4.4.2 LNA市場規(guī)模 4.4.3 LNA競爭格局 4.4.4 LNA發(fā)展前景 第五章 2019-2021年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析 5.1 氮化鎵材料基本概述 5.1.1 氮化鎵基本概念 5.1.2 氮化鎵形成階段 5.1.3 氮化鎵性能優(yōu)勢 5.1.4 氮化鎵功能作用 5.2 氮化鎵器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析 5.2.1 氮化鎵器件性能優(yōu)勢 5.2.2 氮化鎵器件應(yīng)用廣泛 5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術(shù) 5.3 氮化鎵射頻器件市場運(yùn)行分析 5.3.1 市場發(fā)展?fàn)顩r 5.3.2 行業(yè)廠商介紹 5.3.3 市場發(fā)展空間 第六章 中國射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析 6.1 射頻前端芯片設(shè)計(jì) 6.1.1 芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展規(guī)模 6.1.2 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 6.1.3 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)地域分布 6.1.4 射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動態(tài) 6.1.5 射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù)突破 6.2 射頻前端芯片代工 6.2.1 芯片代工市場發(fā)展規(guī)模 6.2.2 芯片代工市場競爭格局 6.2.3 射頻芯片代工市場現(xiàn)狀 6.2.4 射頻芯片代工企業(yè)動態(tài) 6.3 射頻前端芯片封裝 6.3.1 芯片封裝行業(yè)基本介紹 6.3.2 芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模 6.3.3 射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài) 6.3.4 射頻芯片封裝技術(shù)趨勢 第七章 2019-2021年射頻前端芯片應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r 7.1 智能移動終端 7.1.1 智能移動終端運(yùn)行狀況 7.1.2 智能移動終端競爭格局 7.1.3 手機(jī)射頻前端模組化 7.1.4 5G手機(jī)射頻前端的機(jī)遇 7.1.5 手機(jī)射頻材料發(fā)展前景 7.2 通信基站 7.2.1 通信基站市場發(fā)展規(guī)模 7.2.2 各地5G基站建設(shè)布局 7.2.3 5G基站對射頻前端需求 7.2.4 基站射頻器件競爭格局 7.2.5 5G基站的建設(shè)規(guī)劃目標(biāo) 7.2.6 基站天線發(fā)展機(jī)遇分析 7.3 路由器 7.3.1 路由器市場運(yùn)行狀況 7.3.2 路由器市場競爭格局 7.3.3 路由器品牌競爭分析 7.3.4 路由器細(xì)分產(chǎn)品市場 7.3.5 路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀 7.3.6 5G路由器產(chǎn)品動態(tài) 第八章 2016-2019年國外射頻前端芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況 8.1 Skyworks 8.1.1 企業(yè)基本概況 8.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 8.1.3 業(yè)務(wù)布局分析 8.1.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài) 8.1.5 未來發(fā)展前景 8.2 Qorvo 8.2.1 企業(yè)基本概況 8.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 8.2.3 業(yè)務(wù)布局分析 8.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài) 8.2.5 未來發(fā)展前景 8.3 Broadcom 8.3.1 企業(yè)基本概況 8.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 8.3.3 業(yè)務(wù)布局分析 8.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài) 8.3.5 未來發(fā)展前景 8.4 Murata 8.4.1 企業(yè)基本概況 8.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 8.4.3 業(yè)務(wù)布局分析 8.4.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài) 8.4.5 未來發(fā)展前景 第九章 2017-2020年國頻前端芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況 9.1 紫光展銳 9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 9.1.3 企業(yè)芯片平臺 9.1.4 企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目 9.1.5 企業(yè)合作發(fā)展 9.2 昂瑞微（原漢天下電子） 9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 9.2.3 業(yè)務(wù)布局分析 9.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài) 9.2.5 未來發(fā)展前景 9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司 9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.3.2 經(jīng)營效益分析 9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析 9.3.5 核心競爭力分析 9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 9.3.7 未來前景展望 9.4 三安光電股份有限公司 9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.4.2 經(jīng)營效益分析 9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析 9.4.5 核心競爭力分析 9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 9.4.7 未來前景展望 9.5 江蘇長電科技股份有限公司 9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.5.2 經(jīng)營效益分析 9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析 9.5.5 核心競爭力分析 9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 9.5.7 未來前景展望 9.6 深圳市信維通信股份有限公司 9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 9.6.2 經(jīng)營效益分析 9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析 9.6.5 核心競爭力分析 9.6.6 未來前景展望 第十章 對中國射頻前端芯片行業(yè)投資價(jià)值綜合分析 10.1 2019-2021年射頻芯片行業(yè)投融資狀況 10.1.1 芯片投資規(guī)模 10.1.2 巨頭并購動態(tài) 10.1.3 投資項(xiàng)目分析 10.1.4 企業(yè)融資動態(tài) 10.1.5 射頻芯片廠商 10.2 對射頻前端芯片投資壁壘分析 10.2.1 政策壁壘 10.2.2 資金壁壘 10.2.3 技術(shù)壁壘 10.3 對射頻前端芯片投資價(jià)值分析 10.3.1 行業(yè)投資機(jī)會 10.3.2 行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī) 10.3.3 國產(chǎn)化投資前景 10.3.4 行業(yè)投資建議 10.3.5 投資風(fēng)險(xiǎn)提示 第十一章 對2021-2027年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析 11.1 射頻前端芯片發(fā)展前景展望 11.1.1 手機(jī)射頻前端發(fā)展?jié)摿?/span> 11.1.2 基站射頻前端空間預(yù)測 11.1.3 射頻前端市場空間測算 11.2 對2021-2027年中國射頻前端芯片行業(yè)預(yù)測分析 11.2.1 2021-2027年中國射頻前端芯片行業(yè)影響因素分析 11.2.2 2021-2027年中國射頻前端芯片市場規(guī)模預(yù)測 圖表目錄 圖表1 智能終端通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖 圖表2 部分射頻器件功能簡介 圖表3 射頻前端結(jié)構(gòu)示意圖 圖表4 射頻開關(guān)工作原理 圖表5 聲表面波濾波器（SAW）原理圖 圖表6 體聲波濾波器（BAW）原理圖 圖表7 SAW與BAW適用頻率范圍 圖表8 射頻低噪聲放大器工作原理 圖表9 功率放大器工作原理 圖表10 雙工器工作原理 圖表11 射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 圖表12 5G產(chǎn)業(yè)主要政策 圖表13 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度 圖表14 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重 圖表15 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度 圖表16 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度 圖表17 2016-2019年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率 圖表18 2016-2019年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例 圖表19 2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度 圖表20 2019年專利申請、授權(quán)和有效專利情況 圖表21 我國移動通信技術(shù)演進(jìn)情況 圖表22 2012-2019年全球移動終端出貨量 圖表23 2011-2023年全球射頻前端市場規(guī)模及預(yù)測 圖表24 2018年全球主要射頻器件市場份額占比 圖表25 全球射頻前端細(xì)分主要廠商 圖表26 2018年全球射頻前端市場競爭格局 圖表27 射頻前端向模塊發(fā)展 圖表28 射頻前端行業(yè)商業(yè)模式 圖表29 Fabless模式下產(chǎn)業(yè)鏈分工 圖表30 2014-2018年中國射頻前端芯片市場規(guī)模及增長 圖表31 國頻前端產(chǎn)業(yè)鏈廠商分布 圖表32 濾波器主要廠商的產(chǎn)品線與類型 圖表33 射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈模組化趨勢 圖表34 主要射頻廠商模組化方案 圖表35 4G到5G的主要技術(shù)指標(biāo)差異點(diǎn) 圖表36 5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC） 圖表37 具有4×4MIMO的3下行鏈路CA 圖表38 CA的進(jìn)步 圖表39 波束控制5G端到端固定無線接入網(wǎng)絡(luò) 圖表40 有源天線系統(tǒng)和波束控制RFFE 圖表41 各使用案例中的RF通信技術(shù) 圖表42 射頻前端發(fā)射/接收鏈路和子鏈路的模組化 圖表43 射頻模組集成度分類名稱 圖表44 2012-2018年國內(nèi)SAW濾波器需求量 圖表45 2013-2018年中國SAW濾波器市場規(guī)模 圖表46 SAW濾波器競爭格局 圖表47 BAW濾波器競爭格局 圖表48 國內(nèi)濾波器公司詳情 圖表49 單部手機(jī)所含濾波器的價(jià)值量 圖表50 射頻開關(guān)關(guān)鍵參數(shù) 圖表51 2011-2018年全球射頻開關(guān)市場規(guī)模 圖表52 射頻開關(guān)市場競爭格局 圖表53 2011-2019年P(guān)A全球市場規(guī)模 圖表54 2018年P(guān)A市場競爭格局 圖表55 國內(nèi)PA廠商概況 圖表56 2010-2018年全球低噪聲放大器市場規(guī)模 圖表57 半導(dǎo)體發(fā)展歷程 圖表58 硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學(xué)性質(zhì)參數(shù)比較 圖表59 半導(dǎo)體材料性能比較 圖表60 砷化鎵/氮化鎵半導(dǎo)體的作用 圖表61 三代半導(dǎo)體材料主要參數(shù)的對比 圖表62 氮化鎵（GaN）器件同時(shí)具有高功率和高頻率的特點(diǎn) 圖表63 氮化鎵（GaN）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于射頻器件（RF）、LED和功率器件等 圖表64 氮化鎵（GaN）器件應(yīng)用廣泛 圖表65 GaN在不同層面的優(yōu)點(diǎn) 圖表66 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應(yīng)用領(lǐng)域 圖表67 1992-2020年通信技術(shù)的演進(jìn)時(shí)間軸 圖表68 2013-2018年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長率 圖表69 2010-2018年?duì)I收過億企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì) 圖表70 2017-2018年過億元企業(yè)城市分布 圖表71 2018年各營收區(qū)間段企業(yè)數(shù)量分布 圖表72 2017-2018年中國大陸各區(qū)域IC設(shè)計(jì)營收分析 圖表73 2018年各區(qū)域銷售額及占比分析 圖表74 十大IC設(shè)計(jì)城市2017-2018年增速比較 圖表75 2017-2018年IC設(shè)計(jì)行業(yè)營收排名前十的城市 圖表76 2014-2019年全球晶圓代工市場規(guī)模 圖表77 全球晶圓代工市場份額 圖表78 2018年中國晶圓代工銷售額與市場份額 圖表79 現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次 圖表80 根據(jù)封裝材料分類 圖表81 目前主流市場的兩種封裝形式 圖表82 2010-2019年中國IC封裝測試業(yè)銷售額 圖表83 SiP各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比 圖表84 目前智能手機(jī)中關(guān)鍵組件使用SiP封裝概況 圖表85 2G-5G時(shí)代RF FEM封裝技術(shù)趨勢 圖表86 2013-2018智能移動終端市場規(guī)模及發(fā)展趨勢 圖表87 2015-2018年移動終端品牌存量市場份額 圖表88 2017-2018年移動終端需求偏好趨勢 圖表89 各線城市不同價(jià)位移動終端設(shè)備TGI指數(shù)變化情況（一） 圖表90 各線城市不同價(jià)位移動終端設(shè)備TGI指數(shù)變化情況（二） 圖表91 2018年新增移動終端城級分布 圖表92 2018年新增移動終端滲透率情況 圖表93 2017-2018年智能移動終端主要硬件故障問題分布 圖表94 2018年智能移動終端維修渠道選擇 圖表95 2018-2019年中國智能手機(jī)市場出貨量 圖表96 2018-2019年中國智能手機(jī)前五廠商市場出貨量 圖表97 2018-2019年中國智能手機(jī)前五廠商市場份額 圖表98 2019年中國智能音箱市場出貨量 圖表99 2018-2019年中國前五大可穿戴設(shè)備廠商出貨量、市場份額 圖表100 典型5G射頻前端設(shè)計(jì)方案 圖表101 AiP模組組成架構(gòu) 圖表102 2019年中國5G手機(jī)廠商出貨量占比 圖表103 射頻前端部件價(jià)、量提升 圖表104 第一代5GRFFE成本溢價(jià) 圖表105 5G帶來手機(jī)射頻價(jià)值量提升 圖表106 全球GaAs射頻器件供應(yīng)鏈 圖表107 2009-2019全國移動通信基站數(shù)量 圖表108 2009-2018不同類型基站的比例 圖表109 2014-2019每年度新建4G基站數(shù)量 圖表110 2009-2019年2G+3G基站總量的變化 圖表111 2019-2026年中國宏基站數(shù)量預(yù)測 圖表112 2017-2027年全球小基站數(shù)量 圖表113 國外GaN射頻器件產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè) 圖表114 微波頻率范圍功率電子設(shè)備的工藝 圖表115 2017-2022年基站應(yīng)用射頻市場空間 圖表116 2016-2019年全球企業(yè)和提供商路由器整體市場收入及變化趨勢 圖表117 2018年全球企業(yè)和服務(wù)提供商（SP）路由器市場競爭格局 圖表118 2018年中國無線路由器市場品牌關(guān)注比例分布 圖表119 2018年中國無線路由器市場用戶關(guān)注TOP10機(jī)型 圖表120 2018年中國無線路由器市場不同價(jià)格段產(chǎn)品關(guān)注比例分布 圖表121 2006-2019年Skyworks營業(yè)收入狀況 圖表122 2006-2019年Skyworks凈利潤 圖表123 Skyworks通過收購新公司來增強(qiáng)自身的產(chǎn)品線 圖表124 2001-2019年占Skyworks營業(yè)收入比重大于10%的客戶 圖表125 2018-2019年Qorvo經(jīng)營狀況 圖表126 Qorvo產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 圖表127 Broadcom歷史沿革 圖表128 2009-2018年博通營收情況 圖表129 2018年Broadcom收入構(gòu)成 圖表130 村田收購進(jìn)程 圖表131 2014-2018年村田營業(yè)收入情況及利潤率 圖表132 2018年村田營收構(gòu)成（按產(chǎn)品分） 圖表133 2018年村田營收構(gòu)成（按區(qū)域分） 圖表134 紫光展銳發(fā)展歷程 圖表135 漢天下三大產(chǎn)品線 圖表136 漢天下產(chǎn)品發(fā)展歷程 圖表137 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表138 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速 圖表139 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈利潤及增速 圖表140 2018-2019年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表141 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表142 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 圖表143 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo) 圖表144 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 圖表145 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo) 圖表146 2017-2020年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表147 2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速 圖表148 2017-2020年三安光電股份有限公司凈利潤及增速 圖表149 2019年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表150 2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表151 2017-2020年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 圖表152 2017-2020年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo) 圖表153 2017-2020年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 圖表154 2017-2020年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo) 圖表155 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表156 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速 圖表157 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速 圖表158 2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表159 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表160 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 圖表161 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo) 圖表162 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 圖表163 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo) 圖表164 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表165 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)收入及增速 圖表166 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司凈利潤及增速 圖表167 2018-2019年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表168 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表169 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 圖表170 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司短期償債能力指標(biāo) 圖表171 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 圖表172 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo) 圖表173 2014-2019年中國芯片投融資金額 圖表174 2019年中國芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件輪次分布 圖表175 中國主要射頻功率放大器廠商 圖表176 中國主要射頻濾波器廠商 圖表177 中國射頻開關(guān)主要廠商 圖表178 中國WIFI PA/FEM主要廠家 圖表179 2017-2022年手機(jī)射頻前端市場規(guī)模 圖表180 4G與5G基站PCB價(jià)格比較 圖表181 2018-2026年全球4G及5G宏基站高頻/高速CCL價(jià)值量 圖表182 3G/4G/5G智能手機(jī)中射頻器件成本拆分 圖表183 2018-2020智能手機(jī)射頻前端總市場規(guī)模測算 圖表184 2020-2021年全球5G宏基站PA市場總規(guī)模測算 圖表185 全球5G宏基站濾波器市場總規(guī)模測算 圖表186 全球4G/5G小基站PA市場規(guī)模測算 圖表187 對2021-2027年中國射頻前端芯片市場規(guī)模預(yù)測 |
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