| 全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢預測及投資可行性調(diào)研報告2021-2027年 |
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全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢預測及投資可行性調(diào)研報告2021-2027年
=========================================================== 1.1 集成電路相關(guān)介紹 1.1.1 集成電路的定義 1.1.2 集成電路的分類 1.1.3 集成電路的地位 1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析 1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 1.2.2 集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈 1.2.3 集成電路生產(chǎn)流程圖 第二章 2019-2021年中國集成電路發(fā)展環(huán)境分析 2.1 經(jīng)濟環(huán)境 2.1.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況 2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況 2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 2.1.4 疫后經(jīng)濟發(fā)展展望 2.2 社會環(huán)境 2.2.1 移動網(wǎng)絡運行狀況 2.2.2 研發(fā)經(jīng)費投入增長 2.2.3 科技人才發(fā)展狀況 2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境 2.3.1 電子信息制造業(yè)運行增速 2.3.2 電子信息制造業(yè)出口狀況 2.3.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn) 2.3.4 電子信息制造業(yè)細分行業(yè) 第三章 集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析 3.1 政策體系分析 3.1.1 管理體系 3.1.2 政策匯總 3.1.3 發(fā)展規(guī)范 3.2 重要政策解讀 3.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀 3.2.2 集成電路設計企業(yè)所得稅政策 3.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀 3.3 相關(guān)政策分析 3.3.1 中國制造支持政策 3.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 3.3.3 產(chǎn)業(yè)投資支持 3.3.4 技術(shù)研究利好政策 3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析 3.4.1 長三角地區(qū) 3.4.2 環(huán)渤海經(jīng)濟區(qū) 3.4.3 珠三角地區(qū) 3.4.4 中西部地區(qū) 第四章 2019-2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析 4.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 4.1.2 行業(yè)發(fā)展特點 4.1.3 IC設計行業(yè) 4.1.4 晶圓代工市場 4.1.5 IC封測行業(yè) 4.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢 4.2 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析 4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 4.2.3 市場發(fā)展規(guī)模 4.2.4 市場貿(mào)易狀況 4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 4.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 4.3 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析 4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 4.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力 4.3.3 市場發(fā)展規(guī)模 4.3.4 市場貿(mào)易狀況 4.3.5 技術(shù)研發(fā)動態(tài) 4.3.6 整體發(fā)展戰(zhàn)略 4.3.7 技術(shù)發(fā)展方向 4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析 4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史 4.4.2 市場發(fā)展規(guī)模 4.4.3 細分產(chǎn)業(yè)狀況 4.4.4 市場貿(mào)易狀況 4.4.5 產(chǎn)業(yè)集群案例 4.4.6 發(fā)展經(jīng)驗借鑒 4.5 中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè) 4.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 4.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 4.5.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況 4.5.4 市場貿(mào)易動態(tài) 4.5.5 典型企業(yè)運行 4.5.6 市場發(fā)展預測 第五章 2019-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 5.1.1 生產(chǎn)工序多 5.1.2 產(chǎn)品種類多 5.1.3 技術(shù)更新快 5.1.4 投資風險高 5.2 2019-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況 5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 5.2.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 5.2.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 5.2.4 人才需求規(guī)模 5.2.5 行業(yè)進入壁壘 5.2.6 行業(yè)競爭加劇 5.2.7 行業(yè)發(fā)展水平 5.3 2019-2021年全國集成電路產(chǎn)量分析 5.3.1 2019-2021年全國集成電路產(chǎn)量趨勢 5.3.2 2018年全國集成電路產(chǎn)量情況 5.3.3 2019年全國集成電路產(chǎn)量情況 5.3.4 2020年全國集成電路產(chǎn)量情況 5.3.5 集成電路產(chǎn)量分布情況 5.4 2019-2021年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析 5.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析 5.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析 5.4.3 主要省市進出口情況分析 5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法 5.5.1 提高扶持資金集中運用 5.5.2 制定行業(yè)融資投資制度 5.5.3 逐漸提高政府采購力度 5.5.4 建立技術(shù)中介服務制度 5.5.5 重視人才引進人才培養(yǎng) 5.6 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析 5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題 5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 5.6.3 產(chǎn)業(yè)突破方向 5.6.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展 5.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第六章 2019-2021年集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品介紹 6.1 微處理器（MPU） 6.1.1 CPU 6.1.2 AP（APU） 6.1.3 GPU 6.1.4 MCU 6.2 存儲器 6.2.1 存儲器基本概述 6.2.2 存儲器價格波動 6.2.3 存儲器市場規(guī)模 6.2.4 存儲器出口現(xiàn)狀 6.2.5 存儲器進出口數(shù)據(jù) 6.2.6 存儲器競爭格局 6.2.7 存儲器發(fā)展前景 6.3 NAND Flash（NAND閃存） 6.3.1 NAND Flash市場規(guī)模 6.3.2 NAND Flash市場價格 6.3.3 NAND Flash市場格局 6.3.4 NAND Flash產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 6.3.5 NAND Flash技術(shù)趨勢 第七章 2019-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設計業(yè)分析 7.1 集成電路設計基本流程 7.2 2019-2021年中國集成電路設計行業(yè)運行狀況 7.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程 7.2.2 市場發(fā)展規(guī)模 7.2.3 專利申請情況 7.2.4 資本市場表現(xiàn) 7.2.5 產(chǎn)品類型分布 7.2.6 細分市場發(fā)展 7.3 集成電路設計市場發(fā)展格局 7.3.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模 7.3.2 企業(yè)運行狀況 7.3.3 企業(yè)地域分布 7.3.4 設計人員規(guī)模 7.4 集成電路設計重點軟件行業(yè) 7.4.1 EDA軟件基本概念 7.4.2 全球EDA市場規(guī)模 7.4.3 全球EDA競爭格局 7.4.4 中國EDA市場現(xiàn)狀 7.4.5 國內(nèi)EDA相關(guān)企業(yè) 7.5 集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹 7.5.1 深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園 7.5.2 北京中關(guān)村集成電路設計園 7.5.3 無錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)園 7.5.4 上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園 第八章 2019-2021年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析 8.1 模擬集成電路的特點及分類 8.1.1 模擬集成電路的特點 8.1.2 模擬集成電路的分類 8.1.3 信號鏈路的工作流程 8.1.4 模擬集成電路的使用 8.2 國內(nèi)外模擬集成電路發(fā)展規(guī)模 8.2.1 全球模擬集成電路規(guī)模 8.2.2 中國模擬集成電路規(guī)模 8.2.3 模擬芯片下游應用結(jié)構(gòu) 8.3 國內(nèi)外模擬集成電路競爭格局 8.3.1 國別競爭格局 8.3.2 國際企業(yè)格局 8.3.3 國內(nèi)企業(yè)格局 8.4 模擬集成電路發(fā)展機遇分析 8.4.1 技術(shù)發(fā)展逐步提速 8.4.2 新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快 8.4.3 產(chǎn)業(yè)獲得政策支持 8.4.4 重點產(chǎn)業(yè)應用機遇 8.5 國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析 8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.5.2 企業(yè)主要業(yè)務 8.5.3 財務運行狀況 8.5.4 企業(yè)核心技術(shù) 8.5.5 技術(shù)研發(fā)水平 8.5.6 企業(yè)發(fā)展實力 8.5.7 公司發(fā)展風險 第九章 2019-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析 9.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述 9.1.1 集成電路制造基本概念 9.1.2 集成電路制造工藝流程 9.1.3 集成電路制造驅(qū)動因素 9.1.4 集成電路制造業(yè)重要性 9.2 2019-2021年中國集成電路制造業(yè)運行狀況 9.2.1 市場發(fā)展規(guī)模 9.2.2 企業(yè)排名狀況 9.2.3 行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀 9.2.4 市場發(fā)展預測 9.3 2019-2021年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 9.3.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模 9.3.2 行業(yè)產(chǎn)能分布 9.3.3 行業(yè)競爭格局 9.3.4 工藝制程進展 9.3.5 國內(nèi)重點企業(yè) 9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析 9.4.1 市場份額較低 9.4.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后 9.4.3 行業(yè)人才缺乏 9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議 9.5.1 國家和地區(qū)設計有機結(jié)合 9.5.2 堅持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求 9.5.3 產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設與完善 9.5.4 依托相關(guān)政策推動國產(chǎn)化 9.5.5 整合力量推動創(chuàng)新發(fā)展 9.5.6 集成電路制造國產(chǎn)化發(fā)展 9.5.7 實施集成電路人才專項政策 第十章 2019-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析 10.1 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述 10.1.1 電子封裝基本類型 10.1.2 封裝測試發(fā)展概況 10.1.3 封裝測試的重要性 10.2 中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析 10.2.1 整體競爭格局 10.2.2 市場規(guī)模分析 10.2.3 市場區(qū)域分布 10.2.4 主要產(chǎn)品分析 10.2.5 企業(yè)類型分析 10.2.6 企業(yè)排名狀況 10.3 集成電路封裝測試設備市場發(fā)展分析 10.3.1 封裝測試設備主要類型 10.3.2 全球封測設備市場規(guī)模 10.3.3 中國封測設備市場規(guī)模 10.3.4 封裝設備企業(yè)競爭格局 10.3.5 封裝設備國產(chǎn)化率分析 10.3.6 封裝設備市場投資情況 10.3.7 封裝設備促進因素分析 10.3.8 封裝設備市場發(fā)展機遇 10.4 集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 10.4.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破 10.4.2 行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn) 10.4.3 未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢 10.5 先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺 10.5.1 中心基本情況 10.5.2 中心基礎(chǔ)建設 10.5.3 中心服務狀況 10.5.4 中心專利成果 第十一章 2019-2021年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析 11.1 2019-2021年傳感器行業(yè)分析 11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 11.1.2 市場發(fā)展規(guī)模 11.1.3 區(qū)域分布格局 11.1.4 市場產(chǎn)業(yè)園區(qū) 11.1.5 市場競爭格局 11.1.6 主要競爭企業(yè) 11.1.7 企業(yè)運營狀況 11.1.8 未來發(fā)展趨勢 11.2 2019-2021年分立器件行業(yè)分析 11.2.1 市場產(chǎn)業(yè)鏈條 11.2.2 市場供給狀況 11.2.3 市場銷售規(guī)模 11.2.4 市場需求規(guī)模 11.2.5 貿(mào)易進口規(guī)模 11.2.6 市場發(fā)展格局 11.2.7 競爭主體分析 11.2.8 行業(yè)專利申請 11.2.9 行業(yè)發(fā)展壁壘 11.2.10 行業(yè)影響因素 11.2.11 未來發(fā)展前景 11.3 2019-2021年光電器件行業(yè)分析 11.3.1 行業(yè)基本概述 11.3.2 行業(yè)政策環(huán)境 11.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 11.3.4 行業(yè)競爭格局 11.3.5 項目投資動態(tài) 11.3.6 行業(yè)面臨挑戰(zhàn) 11.3.7 行業(yè)發(fā)展策略 11.3.8 未來發(fā)展前景 第十二章 2019-2021年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況 12.1 北京 12.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 12.1.2 重點發(fā)展區(qū)域 12.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標 12.1.4 重點發(fā)展方向 12.1.5 疫情影響分析 12.2 上海 12.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 12.2.2 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 12.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售收入 12.2.4 市場進口狀況 12.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 12.2.6 產(chǎn)業(yè)支持政策 12.2.7 產(chǎn)業(yè)投資狀況 12.3 深圳 12.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 12.3.2 產(chǎn)業(yè)研究創(chuàng)新 12.3.3 產(chǎn)業(yè)支持政策 12.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標 12.4 杭州 12.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 12.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 12.4.3 重點發(fā)展區(qū)域 12.4.4 產(chǎn)業(yè)支持政策 12.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 12.5 廈門 12.5.1 產(chǎn)業(yè)運行狀況 12.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 12.5.3 市場進口狀況 12.5.4 產(chǎn)業(yè)平臺現(xiàn)狀 12.5.5 區(qū)域發(fā)展動態(tài) 12.5.6 產(chǎn)業(yè)支持政策 12.5.7 產(chǎn)業(yè)招商規(guī)劃 12.5.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 12.6 其他地區(qū) 12.6.1 江蘇省 12.6.2 重慶市 12.6.3 武漢市 12.6.4 合肥市 12.6.5 廣州市 第十三章 2019-2021年集成電路技術(shù)發(fā)展分析 13.1 集成電路技術(shù)綜述 13.1.1 技術(shù)聯(lián)盟成立 13.1.2 技術(shù)應用分析 13.1.3 化學機械拋光技術(shù) 13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù) 13.2.1 微細加工技術(shù) 13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù) 13.2.3 器件特性的退化 13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù) 13.3.1 3D集成技術(shù) 13.3.2 晶圓級封裝 13.4 集成電路的ESD防護技術(shù) 13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因 13.4.2 集成電路ESD的防護器件 13.4.3 基于SCR的防護技術(shù)分析 13.4.4 集成電路全芯片防護技術(shù) 13.5 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望 13.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢 13.5.2 技術(shù)發(fā)展前景 13.5.3 技術(shù)市場展望 13.5.4 技術(shù)發(fā)展方向 第十四章 2019-2021年集成電路應用市場發(fā)展狀況 14.1 通信行業(yè) 14.1.1 通信行業(yè)總體運行狀況 14.1.2 通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模 14.1.3 通信行業(yè)基礎(chǔ)設施建設 14.1.4 通信行業(yè)集成電路應用 14.2 消費電子 14.2.1 消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 14.2.2 消費電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效 14.2.3 消費電子投資熱點分析 14.2.4 消費電子產(chǎn)業(yè)鏈條分析 14.2.5 消費電子產(chǎn)品技術(shù)分析 14.2.6 消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 14.3 汽車電子 14.3.1 汽車電子相關(guān)概述 14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條 14.3.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境 14.3.4 汽車電子市場規(guī)模 14.3.5 汽車電子產(chǎn)業(yè)布局 14.3.6 汽車電子發(fā)展建議 14.3.7 汽車電子前景展望 14.3.8 集成電路汽車電子中的應用 14.4 物聯(lián)網(wǎng) 14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位 14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析 14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況 14.4.4 集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中的應用 第十五章 2019-2021年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析 15.1 英特爾（Intel） 15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 15.1.2 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.1.3 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.1.4 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.1.5 企業(yè)業(yè)務布局 15.1.6 企業(yè)研發(fā)投入 15.1.7 未來發(fā)展前景 15.2 亞德諾（Analog Devices） 15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 15.2.2 企業(yè)并購動態(tài) 15.2.3 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.2.4 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.2.5 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.3 海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.） 15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 15.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.3.5 企業(yè)業(yè)務布局 15.3.6 對華戰(zhàn)略分析 15.4 德州儀器（Texas Instruments） 15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 15.4.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.4.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.4.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.4.5 企業(yè)業(yè)務布局 15.4.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 15.5 意法半導體（STMicroelectronics N.V.） 15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 15.5.2 企業(yè)產(chǎn)品成就 15.5.3 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.5.4 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.5.5 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG） 15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 15.6.2 企業(yè)收購動態(tài) 15.6.3 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.6.4 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.6.5 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 15.7.2 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.7.3 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.7.4 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 15.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第十六章 2017-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析 16.1 華為海思半導體有限公司 16.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 16.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況 16.1.3 業(yè)務布局動態(tài) 16.1.4 企業(yè)業(yè)務計劃 16.1.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài) 16.1.6 企業(yè)風險分析 16.2 中芯國際集成電路制造有限公司 16.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 16.2.2 企業(yè)產(chǎn)品進展 16.2.3 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 16.2.4 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 16.2.5 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 16.2.6 企業(yè)發(fā)展前景 16.3 紫光國芯微電子股份有限公司 16.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 16.3.2 經(jīng)營效益分析 16.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析 16.3.4 財務狀況分析 16.3.5 核心競爭力分析 16.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 16.3.7 未來前景展望 16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司 16.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 16.4.2 經(jīng)營效益分析 16.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析 16.4.4 財務狀況分析 16.4.5 核心競爭力分析 16.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 16.4.7 未來前景展望 16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 16.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 16.5.2 經(jīng)營效益分析 16.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析 16.5.4 財務狀況分析 16.5.5 核心競爭力分析 16.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 16.5.7 未來前景展望 16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司 16.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 16.6.2 經(jīng)營效益分析 16.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析 16.6.4 財務狀況分析 16.6.5 核心競爭力分析 16.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 16.6.7 未來前景展望 第十七章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設深度解析 17.1 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 17.1.1 項目基本概況 17.1.2 項目實施價值 17.1.3 項目建設基礎(chǔ) 17.1.4 項目市場前景 17.1.5 項目實施進度 17.1.6 資金需求測算 17.1.7 項目經(jīng)濟效益 17.2 高密度集成電路及模塊封裝項目 17.2.1 項目基本概況 17.2.2 項目建設基礎(chǔ) 17.2.3 項目發(fā)展前景 17.2.4 資金需求測算 17.2.5 經(jīng)濟效益估算 17.3 集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目 17.3.1 項目投資概況 17.3.2 投資合作主體 17.3.3 項目合作內(nèi)容 17.3.4 項目投資規(guī)模 17.3.5 項目建設分析 17.3.6 項目投資影響 17.3.7 項目投資風險 17.4 大尺寸再生晶圓半導體項目 17.4.1 項目基本概況 17.4.2 項目建設基礎(chǔ) 17.4.3 項目實施價值 17.4.4 資金需求測算 17.4.5 項目經(jīng)濟效益 第十八章 對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及建議 18.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析 18.1.1 產(chǎn)業(yè)投資主體分析 18.1.2 產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)分析 18.1.3 企業(yè)上市融資分析 18.1.4 投融資需求結(jié)構(gòu)分析 18.1.5 企業(yè)債券融資分析 18.1.6 行業(yè)融資問題分析 18.1.7 行業(yè)融資發(fā)展建議 18.2 對集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析 18.2.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求 18.2.2 人工智能開辟技術(shù)新方向 18.2.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式 18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局 18.3 對集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估 18.3.1 競爭壁壘 18.3.2 技術(shù)壁壘 18.3.3 資金壁壘 18.4 對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議 18.4.1 投資價值綜合評估 18.4.2 市場機會矩陣分析 18.4.3 產(chǎn)業(yè)進入時機分析 18.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風險剖析 18.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議 第十九章 2021-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測 19.1 對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估 19.1.1 經(jīng)濟因素 19.1.2 政策因素 19.1.3 技術(shù)因素 19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望 19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇 19.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局 19.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢 19.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化 19.3 對2021-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預測分析 19.3.1 2021-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析 19.3.2 2021-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測 圖表目錄 圖表1 模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別 圖表2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè) 圖表3 集成電路生產(chǎn)流程 圖表4 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度 圖表5 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重 圖表6 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù) 圖表7 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度 圖表8 2017-2020年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率 圖表9 2017-2020年中國手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例 圖表10 2015-2019年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度 圖表11 2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況 圖表12 2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速 圖表13 2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況 圖表14 2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速 圖表15 2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 圖表16 2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 圖表17 2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況 圖表18 2019-2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況 圖表19 2019-2020年通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 圖表20 2019-2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 圖表21 2019-2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 圖表22 2019-2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速 圖表23 我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（一） 圖表24 我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（二） 圖表25 《中國制造2027》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持 圖表26 智能制造系統(tǒng)架構(gòu) 圖表27 智能制造系統(tǒng)層級 圖表28 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標 圖表29 一期大投資各領(lǐng)域份額占比 圖表30 一期大投資領(lǐng)域及部分企業(yè) 圖表31 2019-2020年全球各區(qū)域市場銷售規(guī)模統(tǒng)計 圖表32 2002-2019年全球IC設計產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 圖表33 2019年全球IC設計產(chǎn)業(yè)市場地區(qū)分布 圖表34 2018-2019年世界集成電路晶圓代工市場規(guī)模情況 圖表35 2011-2019年全球封測市場規(guī)模 圖表36 2019年全球封測行業(yè)CR10 圖表37 2018年美國集成電路進出口情況 圖表38 2018年美國集成電路季度進出口 圖表39 2018年美國半導體設備進出口統(tǒng)計 圖表40 2016-2018年韓國半導體產(chǎn)業(yè)情況 圖表41 2018年韓國集成電路進出口數(shù)據(jù) 圖表42 2018年韓國集成電路出口結(jié)構(gòu) 圖表43 2018年韓國存儲器進出口情況 圖表44 韓國集成電路主要出口國家及影響因素 圖表45 韓國“系統(tǒng)半導體愿景及戰(zhàn)略” 圖表46 日本半導體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 圖表47 日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 圖表48 VLSI項目實施情況 圖表49 日本政府相關(guān)政策 圖表50 半導體芯片市場份額 圖表51 全球十大半導體企業(yè) 圖表52 韓國DRAM技術(shù)完成對日美的趕超化 圖表53 日本三大半導體開發(fā)計劃的關(guān)聯(lián) 圖表54 2013-2019年日本半導體市場規(guī)模 圖表55 2020年日本半導體制造設備銷售額 圖表56 2018年日本硅片出口區(qū)域分布 圖表57 2018年日本半導體設備進出口額統(tǒng)計 圖表58 2018年日本集成電路產(chǎn)品出口情況 圖表59 2018年日本集成電路產(chǎn)品出口區(qū)域情況 圖表60 2018年日本集成電路產(chǎn)品進口情況 圖表61 2018年日本集成電路產(chǎn)品進口區(qū)域情況 圖表62 2018年日本集成電路進出口規(guī)模 圖表63 2008-2018年九州IC生產(chǎn)數(shù)量及全國占比的變化 圖表64 2008-2018年九州IC生產(chǎn)金額及全國占比的變化 圖表65 九州科研及服務機構(gòu)分布情況 圖表66 半導體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程 圖表67 IDM商業(yè)模式 圖表68 Fabless+Foundry模式 圖表69 臺灣制程技術(shù)追趕 圖表70 2018年中國臺灣集成電路產(chǎn)值情況 圖表71 2018年中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況 圖表72 2015-2019年中國臺灣集成電路產(chǎn)值 圖表73 芯片種類多 圖表74 全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線 圖表75 硅片尺寸和芯片制程 圖表76 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 圖表77 2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長情況 圖表78 2018年國內(nèi)外光刻機研發(fā)情況對比 圖表79 2018-2020年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖 圖表80 2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) 圖表81 2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況 圖表82 2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) 圖表83 2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況 圖表84 2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù) 圖表85 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況 圖表86 2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖 圖表87 2018-2020年中國集成電路進出口總額 圖表88 2018-2020年中國集成電路進出口結(jié)構(gòu) 圖表89 2018-2020年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模 圖表90 2018-2019年中國集成電路進口區(qū)域分布 圖表91 2018-2019年中國集成電路進口市場集中度（分國家） 圖表92 2019年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況 圖表93 2020年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況 圖表94 2018-2019年中國集成電路出口區(qū)域分布 圖表95 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度（分國家） 圖表96 2019年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況 圖表97 2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況 圖表98 2018-2019年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市） 圖表99 2019年主要省市集成電路進口情況 圖表100 2020年主要省市集成電路進口情況 圖表101 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度（分省市） 圖表102 2019年主要省市集成電路出口情況 圖表103 2020年主要省市集成電路出口情況 圖表104 2018-2023年中國GPU服務器市場規(guī)模預測 圖表105 2018年中國GPU服務器廠商市場份額 圖表106 全球MCU市場應用規(guī)模結(jié)構(gòu) 圖表107 2015-2022年全球MCU市場規(guī)模及預測 圖表108 2015-2022年中國MCU市場規(guī)模及預測 圖表109 2019年中國MCU市場應用市場結(jié)構(gòu) 圖表110 不同存儲器性能對比 圖表111 2015-2019年全球DRAM市場規(guī)模 圖表112 2017-2019年全球DRAM市場份額 圖表113 2018-2020年中國存儲器進出口總額 圖表114 2018-2020年中國存儲器進出口結(jié)構(gòu) 圖表115 2018-2020年中國存儲器貿(mào)易逆差規(guī)模 圖表116 2018-2019年中國存儲器進口區(qū)域分布 圖表117 2018-2019年中國存儲器進口市場集中度（分國家） 圖表118 2019年主要貿(mào)易國存儲器進口市場情況 圖表119 2020年主要貿(mào)易國存儲器進口市場情況 圖表120 2018-2019年中國存儲器出口區(qū)域分布 圖表121 2018-2019年中國存儲器出口市場集中度（分國家） 圖表122 2019年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況 圖表123 2020年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況 圖表124 2018-2019年主要省市存儲器進口市場集中度（分省市） 圖表125 2019年主要省市存儲器進口情況 圖表126 2020年主要省市存儲器進口情況 圖表127 2018-2019年中國存儲器出口市場集中度（分省市） 圖表128 2019年主要省市存儲器出口情況 圖表129 2020年主要省市存儲器出口情況 圖表130 2017-2019年全球DRAM市場份額 圖表131 2017-2019年全球NAND Flash市場份額 圖表132 中國大陸地區(qū)主要存儲器基地的發(fā)展過程 圖表133 2016-2019年全球NANDFlash市場規(guī)模 圖表134 2019年NAND Flash原廠顆粒市場格局 圖表135 2015-2021年全球NAND Flash存儲密度增長趨勢 圖表136 2014-2019年原廠3D技術(shù)發(fā)展趨勢 圖表137 集成電路設計流程圖 圖表138 IC設計的不同階段 圖表139 2016-2020年中國集成電路設計行業(yè)銷售額及增長率 圖表140 2009-2019年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量 圖表141 2010-2019年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量 圖表142 2010-2018年營收過億企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計 圖表143 2017年-2018年過億元企業(yè)城市分布 圖表144 2018年各營收區(qū)間段企業(yè)數(shù)量分布 圖表145 2017-2018年中國大陸各區(qū)域IC設計營收分析 圖表146 2018年各區(qū)域銷售額及占比分析 圖表147 10大IC設計城市2017-2018年增速比較 圖表148 2017-2018年IC設計行業(yè)營收排名前十的城市 圖表149 2012-2019年全球EDA市場規(guī)模及增長情況 圖表150 2019年全球EDA軟件行業(yè)細分領(lǐng)域市場份額 圖表151 2018年全球EDA軟件行業(yè)競爭格局 圖表152 2016-2019年中國EDA軟件市場規(guī)模 圖表153 模擬集成電路四大特點 圖表154 模擬芯片分類 圖表155 信號鏈的工作示意圖 圖表156 思瑞浦模擬芯片產(chǎn)品在一個電子系統(tǒng)中的功能示意圖 圖表157 2013-2018年中國模擬集成電路市場規(guī)模 圖表158 2014-2019年中國模擬芯片下游應用占比變化情況 圖表159 2018年全球集成電路設計市場銷售額占比分布 圖表160 2018年全球前十大模擬芯片供應商市場份額占比 圖表161 2019年全球十大模擬芯片供應商營收情況 圖表162 2019年全球十大模擬芯片供應商市場份額占比 圖表163 中國大陸模擬芯片主要公司及其產(chǎn)品 圖表164 集成電路器件新技術(shù)發(fā)展趨勢 圖表165 新產(chǎn)業(yè)應用 圖表166 行業(yè)發(fā)展的政策機遇邏輯 圖表167 模擬芯片應用場景 圖表168 思瑞浦主要產(chǎn)品營收情況 圖表169 思瑞浦各產(chǎn)品毛利率情況 圖表170 思瑞浦主要財務指標 圖表171 思瑞浦核心技術(shù)分析 圖表172 思瑞浦核心技術(shù)分析（續(xù)一） 圖表173 思瑞浦核心技術(shù)分析（續(xù)二） 圖表174 晶圓加工過程示意圖 圖表175 2016-2020中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率 圖表176 2019年中國半導體制造十大企業(yè) 圖表177 2018年我國新建投產(chǎn)制造生產(chǎn)線 圖表178 2018年我國新建硅片生產(chǎn)線 圖表179 2019年投產(chǎn)硅基項目 圖表180 2019年產(chǎn)能爬坡類硅基項目 圖表181 2019年在建硅基項目 圖表182 2019年規(guī)劃的硅基項目 圖表183 2014-2019年全球晶圓代工市場規(guī)模 圖表184 2019全球晶圓代工市場份額 圖表185 2013-2023年全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能（等價8寸片） 圖表186 2019年全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能分布 圖表187 2019年前十大晶圓代工公司營收對比 圖表188 2018年不同制程節(jié)點的晶圓代工份額 圖表189 先進制程向龍頭集中 圖表190 2019年先進制程產(chǎn)能分布 圖表191 不同制程節(jié)點晶體管密度（標準化工藝節(jié)點以intel 10nm為參考節(jié)點） 圖表192 臺積電歷代制程PPA（power、performance、Are reduction）環(huán)比提升幅度 圖表193 1987-2019年英特爾制程升級路徑（縱坐標為制程nm數(shù)） 圖表194 2014-2020年英特爾服務CPU產(chǎn)品路線 圖表195 2019年中國大陸本土晶圓代工營收排名 圖表196 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次 圖表197 根據(jù)封裝材料分類 圖表198 目前主流市場的兩種封裝形式 圖表199 2016-2020中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長率 圖表200 2019年國內(nèi)封測代工企業(yè)區(qū)域分布 圖表201 國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別 圖表202 2019年中國內(nèi)資封裝測試代工排名 圖表203 集成電路工藝流程對應的設備 圖表204 各種封裝設備比重 圖表205 2018-2020年中國半導體封測設備投資總額 圖表206 國內(nèi)外封測設備廠商 圖表207 國內(nèi)封測龍頭采購設備的國產(chǎn)化率 圖表208 大在半導體設備領(lǐng)域投資主要集中在部分龍頭企業(yè) 圖表209 大二期重點投資方向 圖表210 研發(fā)中心服務流程 圖表211 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 圖表212 2014-2021年中國傳感器市場規(guī)模及增長情況 圖表213 2019年中國傳感器企業(yè)資源地區(qū)分布情況 圖表214 2020年中國傳感器十大園區(qū)評分排名情況 圖表215 國內(nèi)傳感器主要企業(yè) 圖表216 2019年傳感器相關(guān)上市公司營收TOP10 圖表217 半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 圖表218 2012-2018年中國半導體分立器生產(chǎn)規(guī)模及其增長速度 圖表219 2010-2019年我國半導體分立器件市場規(guī)模及增長 圖表220 2012-2018年中國半導體分立器市場需求及其增長速度 圖表221 2011-2018年中國半導體分立器件產(chǎn)品進口規(guī)模及其增長速度 圖表222 國內(nèi)半導體分立器件市場競爭格局 圖表223 半導體分立器件主要廠商 圖表224 2010-2020年我國半導體分立器件專利現(xiàn)狀 圖表225 我國半導體分立器件申請人專利量0 圖表226 半導體分立器件行業(yè)壁壘 圖表227 影響半導體分立器件行業(yè)發(fā)展的因素 圖表228 光電子器件分類 圖表229 2020年光電子器件累計產(chǎn)量及增長情況 圖表230 中國光電子器件上市公司 圖表231 光電子器件行業(yè)發(fā)展前景 圖表232 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分布 圖表233 2020年上海市規(guī)模以上集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量 圖表234 上海集成電路銷售收入及增長率 圖表235 2019年上海市集成電路“一核多極”空間分布情況 圖表236 2012-2018年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長情況 圖表237 2012-2018年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)在全國的占比情況 圖表238 2018年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)細分占比 圖表239 無線人體區(qū)域傳感器網(wǎng)絡（WBASN）的結(jié)構(gòu)示意圖 圖表240 光刻機光源與特征尺寸的對應關(guān)系 圖表241 Fin FET結(jié)構(gòu)示意圖 圖表242 Fan-in和Fan-out封裝 圖表243 簡單的npn晶體管結(jié)構(gòu)圖 圖表244 2014-2019年電信業(yè)務收入增長情況 圖表245 2014-2019年移動通信業(yè)務和固定通信業(yè)務收入占比情況 圖表246 2014-2019年電信收入結(jié)構(gòu)（話音和非話音）情況 圖表247 2014-2019年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入發(fā)展情況 圖表248 2014-2019年移動數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入發(fā)展情況 圖表249 2019-2020年電信業(yè)務收入和電信業(yè)務總量累計增速 圖表250 2019-2020年電信業(yè)務收入分類增長情況 圖表251 2019-2020年移動互聯(lián)網(wǎng)累計接入流量及增速情況 圖表252 2019-2020年移動互聯(lián)網(wǎng)接入月流量及戶均流量（DOU）情況 圖表253 2019年-2020年移動電話用戶增速和通話時長增速 圖表254 2019-2020年移動短信業(yè)務量和收入同比增長情況 圖表255 2020年移動互聯(lián)網(wǎng)戶均流量（DOU）各省情況 圖表256 2020年分地區(qū)100Mbps及以上固定寬帶接入用戶情況 圖表257 2020年通信業(yè)主要指標完成情況（一） 圖表258 2020年1-9月通信業(yè)主要指標完成情況（二） 圖表259 2009-2019年固定電話及移動電話普及率發(fā)展情況 圖表260 2019年各省移動電話普及率情況 圖表261 2018和2019年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況 圖表262 2014-2019年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況 圖表263 2019-2020年4G用戶總數(shù)占比情況 圖表264 2019年-2020年光纖接入（FTTH/O）和100Mbps及以上接入速率的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶占比情況 圖表265 2019-2020年手機上網(wǎng)用戶情況 圖表266 2020年電話用戶分省情況 圖表267 2014-2019年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況 圖表268 2014-2019年移動電話基站發(fā)展情況 圖表269 2018-2020年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口數(shù)發(fā)展情況 圖表270 2018-2020年光纜線路總長度發(fā)展情況 圖表271 2020年通信業(yè)主要通信能力 圖表272 2019年全球智能手機出貨情況 圖表273 2019年全球智能手機出貨情況（季度） 圖表274 2019年全球5G手機出貨情況 圖表275 全球PC出貨量季度數(shù)據(jù) 圖表276 2020年消費電子公司業(yè)績總結(jié) 圖表277 2020年核心臺股消費電子比較 圖表278 2015-2020年全球手機出貨量預測 圖表279 2020年全球智能手機出貨量 圖表280 2019-2020年中國5G手機月出貨量 圖表281 汽車電子產(chǎn)品及分類 圖表282 汽車電子供應鏈情況 圖表283 1970-2027年乘用車汽車電子成本占比持續(xù)提升 圖表284 不同級別自動化汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)零部件平均成本占比 圖表285 2017-2020年我國汽車電子領(lǐng)域重點政策 圖表286 2012-2019年中國汽車電子市場銷售趨勢 圖表287 中國汽車電子產(chǎn)業(yè)地圖 圖表288 汽車電子和半導體每車成本占比 圖表289 半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心 圖表290 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導體技術(shù) 圖表291 “十三五”以來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)主要政策匯總 圖表292 2017-2018財年英特爾綜合收益表 圖表293 2017-2018財年英特爾分部資料 圖表294 2017-2018財年英特爾收入分地區(qū)資料 圖表295 2018-2019財年英特爾綜合收益表 圖表296 2018-2019財年英特爾分部資料 圖表297 2018-2019財年英特爾收入分地區(qū)資料 圖表298 2019-2020財年英特爾綜合收益表 圖表299 2019-2020財年英特爾分部資料 圖表300 2017-2018財年亞德諾綜合收益表 圖表301 2017-2018財年亞德諾分部資料 圖表302 2017-2018財年亞德諾收入分地區(qū)資料 圖表303 2018-2019財年亞德諾綜合收益表 圖表304 2018-2019財年亞德諾分部資料 圖表305 2018-2019財年亞德諾收入分地區(qū)資料 圖表306 2019-2020財年亞德諾綜合收益表 圖表307 2019-2020財年亞德諾分部資料 圖表308 2017-2018年海力士半導體綜合收益表 圖表309 2017-2018年海力士半導體分部資料 圖表310 2017-2018年海力士半導體收入分地區(qū)資料 圖表311 2018-2019年海力士半導體綜合收益表 圖表312 2018-2019年海力士半導體分部資料 圖表313 2018-2019年海力士半導體收入分地區(qū)資料 圖表314 2019-2020年海力士半導體綜合收益表 圖表315 2019-2020年海力士半導體分部資料 圖表316 2017-2018年德州儀器綜合收益表 圖表317 2017-2018年德州儀器分部資料 圖表318 2017-2018年德州儀器收入分地區(qū)資料 圖表319 2018-2019年德州儀器綜合收益表 圖表320 2018-2019年德州儀器分部資料 圖表321 2019-2020年德州儀器綜合收益表 圖表322 2019-2020年德州儀器分部資料 圖表323 2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料 圖表324 2017-2018財年意法半導體綜合收益表 圖表325 2017-2018財年意法半導體分部資料 圖表326 2017-2018財年意法半導體收入分地區(qū)資料 圖表327 2018-2019財年意法半導體綜合收益表 圖表328 2018-2019財年意法半導體分部資料 圖表329 2018-2019財年意法半導體收入分地區(qū)資料 圖表330 2019-2020財年意法半導體綜合收益表 圖表331 2019-2020財年意法半導體分部資料 圖表332 2019-2020財年意法半導體收入分地區(qū)資料 圖表333 2017-2018財年英飛凌科技公司綜合收益表 圖表334 2017-2018財年英飛凌科技公司分部資料 圖表335 2017-2018財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料 圖表336 2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表 圖表337 2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料 圖表338 2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料 圖表339 2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表 圖表340 2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料 圖表341 2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料 圖表342 2017-2018財年恩智浦綜合收益表 圖表343 2017-2018財年恩智浦分部資料 圖表344 2017-2018財年恩智浦收入分地區(qū)資料 圖表345 2018-2019財年恩智浦綜合收益表 圖表346 2018-2019財年恩智浦分部資料 圖表347 2018-2019財年恩智浦收入分地區(qū)資料 圖表348 2019-2020財年恩智浦綜合收益表 圖表349 2019-2020財年恩智浦分部資料 圖表350 2019-2020財年恩智浦收入分地區(qū)資料 圖表351 2017-2018年中芯國際綜合收益表 圖表352 2017-2018年中芯國際收入分產(chǎn)品資料 圖表353 2017-2018年中芯國際收入分地區(qū)資料 圖表354 2018-2019年中芯國際綜合收益表 圖表355 2018-2019年中芯國際收入分產(chǎn)品資料 圖表356 2019-2020年中芯國際綜合收益表 圖表357 2019-2020年中芯國際收入分產(chǎn)品資料 圖表358 2019-2020年中芯國際收入分地區(qū)資料 圖表359 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表360 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速 圖表361 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速 圖表362 2018-2019年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表363 2019-2020年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表364 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表365 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 圖表366 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標 圖表367 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平 圖表368 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標 圖表369 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表370 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速 圖表371 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速 圖表372 2019年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表373 2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表374 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表375 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 圖表376 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標 圖表377 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平 圖表378 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標 圖表379 2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表380 2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速 圖表381 2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤及增速 圖表382 2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表383 2019-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入 圖表384 2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表385 2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 圖表386 2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標 圖表387 2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平 圖表388 2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運營能力指標 圖表389 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 圖表390 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入及增速 圖表391 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速 圖表392 2019年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) 圖表393 2019-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入 圖表394 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表395 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 圖表396 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標 圖表397 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平 圖表398 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標 圖表399 北方華創(chuàng)公司募集資金投資項目 圖表400 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目基本概況 圖表401 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資概算 圖表402 長電科技募集資金投資項目 圖表403 協(xié)鑫集成公司募集資金投資項目 圖表404 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算 圖表405 2019年集成電路相關(guān)企業(yè)債券發(fā)行類型 圖表406 對集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估 圖表407 集成電路封裝測試企業(yè)類別 圖表408 集成電路行業(yè)競爭格局特征 圖表409 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值四維度評估表 圖表410 集成電路產(chǎn)業(yè)市場機會整體評估表 圖表411 中投市場機會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè) 圖表412 對集成電路產(chǎn)業(yè)進入時機分析 圖表413 中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè) 圖表414 投資機會箱：集成電路產(chǎn)業(yè) 圖表415 對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估 圖表416 對2021-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測 |
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