| Mini LED背光源圍壩DAM專用日本進和Shinwa點膠機 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：日本 | |
| 上架時間：2021-09-08 17:52:53 | 瀏覽量：973 | |
科電貿(mào)易（上海）有限公司
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日本進口Shinwa點膠機MSL ? 定位精度：XY軸 是 5um，Z軸 是 3um ? 兼容噴射泵，旋轉(zhuǎn)螺桿泵和活塞泵技術(shù) ? 微量計量和高分配精度，充分保證了生產(chǎn)線 CPK 達標 ? 能夠從低到高分配各種粘度： 1、可一致地分配粘度隨時間變化的材料 2、在環(huán)境溫度下達到高粘度（約200,000mpa.s）分配 3、按時間保持各種粘度變化的分配精度。 ? 溫度控制：分注泵和注射器 ? 易于安裝/簡單的連接和斷開（一鍵式）易于維護，大程度地減少停機時間 ? 維護成本低/可減少運行成本 ? 高速噴射點膠/壓電閥可實現(xiàn)2000Hz每秒不間斷運行（理論值） ? 微量給料能力/小于1納升的沉積尺寸。點尺寸小至110-200um。 ? 高頻潔凈室兼容 ? 噴膠頻率2000hz 、UF min dot 0.001mg 、φ0.1mm 1. 位置重復精度 在300mm距離，1G加速度下，停止后0.008秒，Shinwa的重復精度可以達到±5μm（3 Sigma） 2. 不間斷視覺系統(tǒng)（視覺測量） Shinwa的視覺系統(tǒng)采用CCD 相機。Shinwa確認不是實時測量，而是先測量再點膠。視覺系統(tǒng)的測量重復精度是±1μm，測量速度是30-50點/秒。 例：目前蘋果的iPad Pro顯示屏有約10000個Mini LED點，Shinwa視覺系統(tǒng)測量估計需要3-5分鐘。 3. Z軸不間斷高度測量系統(tǒng)（高度感應掃描，測量表面形貌） Shinwa 的Z軸高度測量系統(tǒng)使用帶有共焦或三角測量激光器的掃描技術(shù)，來掃描和測量零件的表面并形成輪廓。用戶可以根據(jù)零件材料和應用目標選擇激光傳感器。 Z軸高度測量和控制對于微量涂敷非常重要，因為涂敷的高度變化會影響涂敷的形狀和質(zhì)量。比如，100um的基板誤差幅度，如果不進行Z軸調(diào)整點膠的話，對于微量涂敷會顯著影響良品率。 Z軸高度測量需要精度高、速度快才能在批量生產(chǎn)中使用。Shinwa在這方面投入了很多硬件、軟件的研發(fā)。 4. 3D點膠 Shinwa的3D點膠系統(tǒng)使用坐標數(shù)據(jù)來生成3D零件輪廓。系統(tǒng)的 3 軸插補運動系統(tǒng)遵循零件的 3 D表面，即使在斜坡上也能保持從噴嘴尖端到零件表面的一致距離。此功能可確保一致的點膠高度，從而實現(xiàn)佳點膠效果。 5. PSD（Position Synchronized Dispensing，位置同步點膠） PSD技術(shù)的好處是，更高的貼裝精度，改進的角落和起點、終點的點膠一致性。PSD技術(shù)使得噴射閥的啟動與機架的位置和運動輪廓緊密同步。在不同的點膠模式下，噴射閥會經(jīng)歷加速、勻速和減速狀態(tài)。 PSD使用機架位置編碼器、運動控制器和 噴射閥之間的高速通信，來監(jiān)控這些狀態(tài)并自動調(diào)整點膠的頻率以匹配運動狀態(tài)，確保一條線上的所有點接收相同量的材料。 PSD技術(shù)也可以改善在拐角和連接線段點膠時的結(jié)果。點膠系統(tǒng)會調(diào)整噴射頻率，以確保角落或混合段中沒有多余的材料。PSD技術(shù)也改進了需要“L”型點膠的顯示器或鏡頭粘合和底部填充的應用效果。 6. Chip master（芯片校正） Fill-Chip underfill工藝需要在芯片邊邊角100um的距離進行點膠，但芯片的切割工藝或者芯片的膨脹、收縮會造成幾十um的誤差。Chip Master技術(shù)可以測量芯片的輪廓位置，校正underfill工藝的點膠位置，保證點膠在芯片輪廓100um的位置，顯著降低underfill工藝的次品率。（Underfill工藝多采用“I”型點膠、“L”型點膠、“C”型點膠） 7. Solder-jet（焊錫膏點膠） Shinwa 專注于小組件焊錫膏點膠，包括 01005（公制 0402）電阻器和電容器、芯片級封裝互連和 RF 屏蔽芯片焊接。 焊膏特性，例如焊球尺寸、粒度分布、金屬與助焊劑的比率和助焊劑化學成分，在點尺寸和噴射一致性方面起著至關(guān)重要的作用。 Shinwa 與領(lǐng)先的焊膏供應商密切合作，以優(yōu)化用于噴射的焊膏配方。 Shinwa 為不同的點尺寸和應用要求設(shè)計挺桿和噴嘴。溫度控制單元 (TCU) 使焊膏噴射體和流體模塊保持恒定溫度，防止系統(tǒng)因高頻點膠產(chǎn)生的熱變化和熱量而導致點膠不一致。 8. 清洗問題 清洗分為兩種：一種是在點膠機作業(yè)中的自動清潔，包括vacuum、air blow、wipe；第二種是點膠機作業(yè)完成后的手動清潔，將部件放入超聲波機器中進行清潔（耗時10分鐘左右，建議每天清潔一次）。 在Silicone膠的點膠場景中，清潔大部分采用wipe（因為粘度高）。 9. 關(guān)于Solder-Jet報告 在Solder-Jet的測試報告中，1000萬次的試驗沒有更換過噴嘴和撞針。試驗1000萬次是因為測試時間的考慮，試驗完成后還可以繼續(xù)穩(wěn)定點膠。 應用場景案例：焊錫膏 水晶振子 Flexible PCB：使用焊錫膏微量涂敷（200um以下） 無法采用焊錫膏印刷的情況 印刷模板孔徑太小，通過率太低的情況，需要使用Shinwa點膠機 3D點膠 針對小尺寸、高精度的應用，Shinwa更有優(yōu)勢： 半導體后工序 智能手機、智能手機的部件（小尺寸、高精度） 應用場景案例：膠水 智能手機、相機部件： 水晶振子：使用導電銀膠（需要實現(xiàn)高精度、高速點膠） 相機部件：圖像傳感器（CMOS）組裝使用底部填充劑（Underfill） 、自動對焦相機模塊使用導電膠粘劑 （ECA） 內(nèi)存等LSI相關(guān)部件 組裝和工藝： Flip-chip的底部填充：使用底部填充劑（Underfill），比如Intel 相機組裝：用到UV固化粘合劑 Dam & Fill（壩填充封裝） Mini LED：由于定制化需求多，所以Shinwa的點膠機競爭力高 采用有機硅粘合劑（接點也會使用焊錫膏涂敷），可以實現(xiàn)高精度、高速度點膠 采用有機硅粘合劑容易出現(xiàn)拉線，噴射難度大，點小、精度高、速度快很難實現(xiàn)，Shinwa相對競爭對手有很明顯的優(yōu)勢 |
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