RAID控制卡提供RAID支持、RAID級別遷移、磁盤漫游等功能。

• 具體可選購的系統(tǒng)選件，請咨詢?nèi)A為當(dāng)?shù)劁N售代表或參見計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。

• 支持1個(gè)或2個(gè)電源模塊。
• 支持交流或直流電源模塊。
• 支持熱插拔。
• 配置2個(gè)電源模塊時(shí)，支持1+1冗余備份。
• 配置在同一服務(wù)器的電源模塊，電源模塊型號必須相同。
• 提供短路保護(hù)，支持雙火線輸入的電源模塊提供雙極保險(xiǎn)。
• 

• 邏輯結(jié)構(gòu)

  • 支持1個(gè)或2個(gè)英特爾^®至強(qiáng)^®可擴(kuò)展處理器。
  • 支持24條內(nèi)存。
  • 處理器與處理器之間通過2個(gè)UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，傳輸速率可達(dá)10.4GT/s。
  • 處理器通過PCIe總線與3個(gè)PCIe Riser卡相連，通過不同的PCIe Riser卡支持不同規(guī)格的PCIe槽位。
  • RAID控制卡通過PCIe總線與CPU1相連，通過SAS信號線纜與硬盤背板相連，通過不同的硬盤背板支持多種本地存儲規(guī)格。
  • 使用LBG-2 PCH（Platform Controller Hub），通過PCH：
    • 支持2個(gè)板載10GE光口或者2個(gè)板載10GE電口。
    • 支持2個(gè)板載GE電口。
  • 使用Hi1710管理芯片，支持外出VGA（Video Graphic Array）、管理網(wǎng)口、調(diào)試串口等管理接口。

  安全

  通用聲明

  • 操作設(shè)備時(shí)，應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格遵守當(dāng)?shù)氐姆ㄒ?guī)和規(guī)范，手冊中所描述的安全注意事項(xiàng)僅作為當(dāng)?shù)匕踩?guī)范的補(bǔ)充。
  • 手冊中描述的“危險(xiǎn)”、“警告”和“注意”事項(xiàng)，只作為所有安全注意事項(xiàng)的補(bǔ)充說明。
  • 為保障人身和設(shè)備安全，在設(shè)備的安裝過程中，請嚴(yán)格遵循設(shè)備上標(biāo)識和手冊中描述的所有安全注意事項(xiàng)。
  • 特殊工種的操作人員（如電工、電動(dòng)叉車的操作員等）必須獲得當(dāng)?shù)鼗驒?quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)可的從業(yè)資格。
  • 此為A級產(chǎn)品，在生活環(huán)境中，該產(chǎn)品可能會(huì)造成無線電干擾。在這種情況下，可能需要用戶對其干擾采取切實(shí)可行的措施。

  人身安全

  • 設(shè)備的整個(gè)安裝過程必須由通過華為認(rèn)證的人員或經(jīng)過華為認(rèn)證人員授權(quán)的人員來完成。
  • 安裝人員在安裝過程中，如果發(fā)現(xiàn)可能導(dǎo)致人身受到傷害或設(shè)備受到損壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)立即終止操作，向項(xiàng)目負(fù)責(zé)人進(jìn)行報(bào)告，并采取行之有效的保護(hù)措施。
  • 禁止在雷雨天氣進(jìn)行操作，包括但不限于搬運(yùn)設(shè)備、安裝機(jī)柜和安裝電源線等。
  • 不能超過當(dāng)?shù)胤苫蚍ㄒ?guī)所允許單人搬運(yùn)的重量。要充分考慮安裝人員當(dāng)時(shí)的身體狀況，務(wù)必不能超越安裝人員所能承受的重量。

  

• 技術(shù)規(guī)格

  組件	規(guī)格
  形態(tài)	2U機(jī)架服務(wù)器
  芯片組	Intel® C622
  處理器	支持1個(gè)或2個(gè)處理器。 支持英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（Skylake，Cascade Lake）。 處理器集成內(nèi)存控制器，支持6個(gè)內(nèi)存通道。 處理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每個(gè)處理器提供48個(gè)lanes。 采用2路UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，每路傳輸可達(dá)10.4GT/s。 最多28核（2.7GHz）。 頻率為3.8GHz（4核）。 單核最小末級緩存為1.375MB。 熱設(shè)計(jì)功率為205W。
  內(nèi)存	支持24條內(nèi)存。 支持最多24條DDR4內(nèi)存。 內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾蕿?933MT/s。 支持RDIMM或LRDIMM。 不支持混合使用不同類型（RDIMM、LRDIMM）和不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）的DDR4內(nèi)存。 支持最多12條DCPMM內(nèi)存。 DCPMM內(nèi)存必須搭配DDR4內(nèi)存使用。 DCPMM內(nèi)存當(dāng)前支持AD模式或MM模式。 內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾蕿?666MT/s。 不支持混合使用不同規(guī)格（容量、rank等）的DCPMM內(nèi)存。 關(guān)于DCPMM內(nèi)存的詳細(xì)信息，請參見《華為FusionServer Pro DCPMM內(nèi)存 用戶指南》。
  存儲	支持多種硬盤配置，詳細(xì)信息請參見硬盤配置。 支持2個(gè)M.2 SSD。 僅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡時(shí)支持M.2 SSD。 僅當(dāng)Avago SAS3004iMR RAID控制卡與SR130/SR760IT-M/SP150IT-M/SmartRAID 3152-8i RAID控制卡或PCH搭配使用時(shí)，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通過修改grub參數(shù)的方式實(shí)現(xiàn)OS下盤符為sda。 說明： M.2 SSD設(shè)計(jì)僅用于安裝操作系統(tǒng)作為Boot設(shè)備。小容量的M.2 SSD（如32GB、64GB等）耐久性（Endurance）低，不能用于Logging，如果使用小容量M.2 SSD作為Boot設(shè)備時(shí)，需要有專門的日志硬盤或者日志服務(wù)器用于Logging設(shè)備。例如，在VMware日志轉(zhuǎn)存可以通過下面兩種方式： 重定向/scratch，詳細(xì)信息請參見：https://kb.vmware.com/s/article/1033696 配置syslog，詳細(xì)信息請參見：https://kb.vmware.com/s/article/2003322 M.2 SSD的耐久性低，不能用于數(shù)據(jù)存儲設(shè)備，尤其是數(shù)據(jù)擦寫較大的場景下，因其在短時(shí)間內(nèi)存在寫穿風(fēng)險(xiǎn)，不能使用。 數(shù)據(jù)存儲請選用企業(yè)級DWPD較高的SSD或HDD替代。 寫密集型業(yè)務(wù)軟件將會(huì)導(dǎo)致M.2 SSD超出寫壽命而永久損壞，這類業(yè)務(wù)場景，不推薦選擇M.2 SSD。 禁止在Cache場景配置M.2 SSD。 支持SAS/SATA/NVMe硬盤熱插拔。 說明： 配置NVMe硬盤時(shí)： VMD功能開啟且已安裝最新的VMD驅(qū)動(dòng)時(shí)，支持暴力熱插拔。 VMD功能關(guān)閉時(shí)，支持通知式熱插拔。 支持多種型號的RAID控制卡，詳細(xì)信息請參見計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。 RAID控制卡提供RAID支持、RAID級別遷移、磁盤漫游等功能。 RAID控制扣卡不占用標(biāo)準(zhǔn)PCIe槽位，提高系統(tǒng)的高擴(kuò)展能力。 關(guān)于RAID控制卡的詳細(xì)信息，請參見《華為V5服務(wù)器 RAID控制卡 用戶指南》。 支持選配SAS HBA卡或SAS RAID控制卡（支持1/2/4GB cache），提高硬盤存儲性能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)的安全。
  網(wǎng)絡(luò)	支持多種網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展能力。 板載網(wǎng)卡 支持主板集成2個(gè)10GE光口和2個(gè)GE電口的網(wǎng)卡芯片。 支持主板集成2個(gè)10GE電口和2個(gè)GE電口的網(wǎng)卡芯片。 板載網(wǎng)口支持NC-SI、WOL、PXE功能。 靈活I(lǐng)O卡 支持按需選配。 支持多種靈活I(lǐng)O卡，詳細(xì)信息請參見計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。
  IO擴(kuò)展	支持10個(gè)PCIe 3.0擴(kuò)展槽位。 支持1個(gè)RAID控制扣卡專用的PCIe擴(kuò)展槽位，1個(gè)靈活I(lǐng)O卡專用的PCIe擴(kuò)展槽位，8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PCIe擴(kuò)展槽位。 詳細(xì)信息請參見PCIe插槽和PCIe插槽說明。 支持華為自主開發(fā)PCIe SSD存儲卡，在搜索業(yè)務(wù)、Cache業(yè)務(wù)、下載業(yè)務(wù)等應(yīng)用領(lǐng)域可以極大的提升I/O性能。 支持GPU卡。
  接口	支持多種接口。 前面板接口： 2個(gè)USB 2.0接口 1個(gè)USB 3.0接口 1個(gè)DB15 VGA接口 說明： 12x3.5英寸硬盤配置、20x2.5寸硬盤配置（8xSAS/SATA+12xNVMe）、25x2.5寸硬盤配置，前面板只提供2個(gè)USB 2.0接口。 后面板接口： 2個(gè)USB 3.0接口 1個(gè)DB15 VGA接口 1個(gè)RJ45串口 1個(gè)RJ45系統(tǒng)管理接口 2個(gè)GE電口 2個(gè)10GE電口或10GE光口 內(nèi)置接口： 1個(gè)USB 3.0接口 2個(gè)SATA接口

環(huán)境規(guī)格

項(xiàng)目

指標(biāo)參數(shù)

溫度

• 工作溫度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）
• 存儲溫度（≤72小時(shí)）：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
• 長時(shí)間存儲溫度（>72小時(shí)）：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
• 溫度變化率：20℃（36℉）/小時(shí)

相對濕度（RH，無冷凝）

• 工作濕度：8%～90%
• 存儲濕度（≤72小時(shí)）：5%～95%
• 長時(shí)間存儲濕度（>72小時(shí)）：30%～69%
• 濕度變化率：20%/小時(shí)

風(fēng)量

≥204CFM

海拔高度

• 工作海拔高度：≤3050m
  • 配置滿足ASHRAE Class A2時(shí)，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高300m降低1℃計(jì)算。
  • 配置滿足ASHRAE Class A3時(shí)，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高175m降低1℃計(jì)算。
  • 配置滿足ASHRAE Class A4時(shí)，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高125m降低1℃計(jì)算。

• 3050m以上不支持配置機(jī)械硬盤。

腐蝕性氣體污染物

腐蝕產(chǎn)物厚度增長速率：

• 銅測試片：300 Å/月（滿足ANSI/ISA-71.04-2013定義的氣體腐蝕等級G1）
• 銀測試片：200 Å/月

顆粒污染物

• 符合數(shù)據(jù)中心清潔標(biāo)準(zhǔn)ISO14664-1 Class8
• 機(jī)房無爆炸性、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及腐蝕性塵埃

噪音

在工作溫度23℃時(shí)，按照ISO7779（ECMA74）測試和ISO9296（ECMA109）宣稱，A計(jì)權(quán)聲功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A計(jì)權(quán)聲壓LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：

• 空閑時(shí)：
  • LWAd：5.64Bels
  • LpAm：42.2dBA
• 運(yùn)行時(shí)：
  • LWAd：6.08Bels
  • LpAm：46.8dBA