粗大浓稠硕大噗嗤噗嗤h,精品人妻码一区二区三区,国产av无码专区亚洲精品,日韩a片无码毛片免费看小说

深圳電子工業(yè)覆銅板用硅微粉 銘域硅微粉做填料要求

膠粘劑填料硅微粉石英粉主要特性：

1、硅微粉是一種化學和物理十分穩(wěn)定的中性無機填料，不含結晶水不參與固化反應，不影響反應機理。

2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機械強度。

3、硅微粉石英粉可增大樹脂產(chǎn)品填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時的收縮率。

4、硅微粉石英粉可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、硅微粉填充量增加，環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨  性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。

覆銅板常用的硅微粉填料

在生產(chǎn)覆銅板時，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）兩種，其中高填充比例技術多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)。

覆銅板常用的硅微粉填料有超細結晶型硅微粉、熔融硅微粉、復合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

覆銅板對硅微粉性能的要求

（1）對硅微粉粒徑的要求

  在覆銅板使用硅微粉填料中，粒徑不可太大也不能太小。

  熔融硅微粉平均粒徑宜在0.05-2μm范圍內，其中粒徑應在10μm以下，這樣才能保證樹脂組成物的流動性良好。

  合成硅微粉的平均粒徑在1-5μm范圍為宜，而在覆銅板要特別注重鉆孔加工性提高的角度“側重考慮”，那么選擇平均粒徑在0.4-0.7μm更為適合。

（2）對硅微粉形態(tài)的選擇；

在各種形態(tài)的二氧化硅中，與熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后來的納米硅（樹脂）相比，結晶型二氧化硅對樹脂體系性能的影響都不是zui佳的；

例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐熱沖擊性和熱膨脹系數(shù)不如熔融透明二氧化硅；

綜合性能更不如納米硅（樹脂），但從成本和經(jīng)濟效益上考慮，行業(yè)中更傾向于使用高純度的結晶型二氧化硅。

各種硅微粉的具體用途：

  1. 硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

  2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

  3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。      熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

  5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造陶瓷。

  6.納米SiOx,納米SiOx主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級換代的新型材料。

硅微粉的物質結構

二氧化硅有晶態(tài)和無定型非晶體兩種形態(tài)，從硅微粉的概念上來看，它是二氧化硅微粉的統(tǒng)稱，所以硅微粉包含晶體狀態(tài)和非晶體狀態(tài)，它是以硅氧四面體為基本結構形成的立體網(wǎng)狀結構。

硅微粉市場調研報告
報告摘要
硅微粉用途十分廣泛。

我國是硅微粉消費大國，近幾年來，隨著相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內硅微粉市場更加繁榮，但我國生產(chǎn)與消費并不相稱。

本報告介紹了硅微粉的生產(chǎn)技術，系統(tǒng)闡述了硅微粉國內市場狀況;

即:市場需求、流通渠道、價格走勢、利潤水平等生產(chǎn)、經(jīng)銷和消費企業(yè)關注的重點信息，也對硅微粉的國外市場做了詳細描述，展望了硅微粉的發(fā)展前景。

摘要:按照體顆粒形狀分類的方法將硅微粉分為角形硅微粉和球形硅微粉，通過機械破碎等得到硅微粉產(chǎn)品。

本文論述了硅微粉產(chǎn)品的寬廣應用領域，以及國內硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)與需求概況及其生產(chǎn)技術。

深圳電子工業(yè)覆銅板用硅微粉 銘域硅微粉做填料要求